에르피다메모리, 25 nm기술에 의한 PC등을 위한 DRAM를 출하
향후는 모바일 기기용도
http://www.rbbtoday.com/article/2011/08/01/79508.html
RBB TODAY 2011.8.1
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」에는, 5월에 동사가 개발을 완료한 회로 선폭 25 nm프로세스 세대의 초미세 가공 기술을 채용.이번 제품화에 의해, 세계 최소 사이즈의 팁이 된다.종래의 30 nm프로세스 세대의 제품이라는 비교로, 소비 전류를 동작시에 약 15％, 대기시에 약 20％삭감.핀 근처 데이터 전송 레이트는 1,866 Mbps 이상으로 했다.
삼성 20 nm급(8월 양산 예정과 발표가 끝난 상태)
에르피다 25 nm(7월 31일부터 양산 개시)
에르피다 30 nm(2011년 1월부터 양산.5월부터 본격 양산)
삼성 35nm(2010년 7월부터 양산중)
하이니크스 38 nm(양산중)
삼성전자 20 나노급 DRAM 개발 완료필”…“8월말 양산 예정
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
매일 경제(한국어) 2011.05.03
Elpida 25nmメモリを量産。サンプル出荷開始。
エルピーダメモリは1日、半導体メモリDDR3 SDRAMの新製品として、25nmプロセス世代となる2ギガビットの「EDJ2104BFSE」（データ幅×4ビット）と「EDJ2108BFSE」（データ幅×4ビット）を発表。7月末からサンプル出荷を開始している。
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」には、5月に同社が開発を完了した回路線幅25nmプロセス世代の超微細加工技術を採用。今回の製品化により、世界最小サイズのチップとなる。従来の30nmプロセス世代の製品との比較で、消費電流を動作時で約15％、待機時で約20％削減。ピンあたりデータ転送レートは1,866Mbps以上とした。
2011年末までには、25nmプロセス世代で4ギガビットとなるDDR3 SDRAMの製品化を予定し、PCやサーバ向けに搭載される見込み。さらに、各種のモバイル機器向け同社製DRAMとなる「Mobile RAM」にも同世代プロセスを順次、展開していき、今後、携帯電話やスマートフォン、タブレット端末、薄型ノートPC、ゲーム機、薄型テレビ、セットトップボックス（STB）などにも順次、採用される見通しだとしている。
サムスン20nm級（8月量産予定と発表済み）
エルピーダ25nm（７月31日より量産開始）
エルピーダ30nm（2011年1月より量産。5月より本格量産）
サムスン35nm（2010年7月より量産中）
ハイニクス38nm（量産中）
三星電子20ナノ級DRAM開発完了済み"…"8月末量産予定
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
毎日経済(韓国語) 2011.05.03
エルピーダメモリ、25nm技術によるPC等向けDRAMを出荷
今後はモバイル機器向けも
http://www.rbbtoday.com/article/2011/08/01/79508.html
RBB TODAY 2011.8.1
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」には、5月に同社が開発を完了した回路線幅25nmプロセス世代の超微細加工技術を採用。今回の製品化により、世界最小サイズのチップとなる。従来の30nmプロセス世代の製品との比較で、消費電流を動作時で約15％、待機時で約20％削減。ピンあたりデータ転送レートは1,866Mbps以上とした。
サムスン20nm級（8月量産予定と発表済み）
エルピーダ25nm（７月31日より量産開始）
エルピーダ30nm（2011年1月より量産。5月より本格量産）
サムスン35nm（2010年7月より量産中）
ハイニクス38nm（量産中）
三星電子20ナノ級DRAM開発完了済み"…"8月末量産予定
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
毎日経済(韓国語) 2011.05.03