ソニ−は今日新しい超薄型裏面調査 CMOS イメージセンサーを発表した. この超薄型センサーはスマトホン製造業社たちにとってもっと薄らスマトホンドルを製作することができるようにする.
ソニ−は伝統的な裏面調査イメージセンサーたちに使われる支持基板代りに, 信号処理のために搭載された回路とハムゲ附着したチップを通じて裏面調査構造ピクセルたちの形態を含むピクセルセクションを階で積む構造を確立するのに成功した. このような積層構造によってもう小さなチップ大きさを維持しながら大きい規模の回路たちを附着することができるようになった. このチップの機能たちは下のようだ.
- 高いイメージ品質とより良い機能に必要な大きい規模の信号処理回路たち
- もっと縮まったイメージセンサーチップ大きさ
- もっとすぐれたイメージ品質のために特化された製作公正を採用することでピクセル部分のもっと高いイメージ品質提供
- 回路部分の先導的公正を採用することでもっと早い速度ともっと低い全力消耗提供
ソニ−は 3月の中で製造業社たちに見本たちを配送する予定だ.
[ソース] http://www.bgr.com/2012/01/23/sony-unveils-new-ultra-thin-back-illuminated-cmos-image-sensor/
ソニ−はやっぱりセンサーに全力をつくす感じだな.
Kodakは一体何をしていたことだ...w
소니는 오늘 새로운 초박형 이면조사 CMOS 이미지 센서를 발표했다. 이 초박형 센서는 스마트폰 제조업체들로 하여금 더 얇은 스마트폰들을 제작할 수 있게 한다.
소니는 전통적인 이면조사 이미지 센서들에 사용되는 지지 기판 대신에, 신호처리를 위해 탑재된 회로와 함게 부착된 칩을 통해 이면조사 구조 픽셀들의 형태를 포함하는 픽셀 섹션을 층으로 쌓는 구조를 확립하는데 성공했다. 이같은 적층 구조로 인해 이제 작은 칩 크기를 유지하면서 큰 규모의 회로들을 부착할 수 있게 되었다. 이 칩의 기능들은 아래와 같다.
- 높은 이미지 품질과 더 나은 기능에 필요한 큰 규모의 신호 처리 회로들
- 더 축소된 이미지 센서 칩 크기
- 더 뛰어난 이미지 품질을 위해 특화된 제작공정을 채용함으로써 픽셀 부분의 더 높은 이미지 품질 제공
- 회로 부분의 선도적 공정을 채용함으로써 더 빠른 속도와 더 낮은 전력 소모 제공
소니는 3월 중 제조업체들에 견본들을 배송할 예정이다.
[소스] http://www.bgr.com/2012/01/23/sony-unveils-new-ultra-thin-back-illuminated-cmos-image-sensor/
소니는 역시 센서에 전력을 다하는 느낌이구나.
Kodak은 대체 뭐하고 있었던 거야...w
