Apple가 삼성을 배반해 대만 업자와 CPU 공급으로 체결
Apple가 삼성을 배반해 대만 업자와 CPU 공급으로 체결
http://news.hankooki.com/lpage/world/201109/h2011091620313222450.htm
한국 일보(한국어) 2011.9.16
애플이 최근 대만 반도체 회사의 티에스엠시(TSMC)와 차세대 모바일 CPU 생산을 위한 파트너 계약을 체결했다고 대만 IT전문지의 티지타임스가 업계 관계자의 이야기를 인용해 16 일보도 했다.
보도에 의하면 TSMC는 이번 계약에 의해 자사의 미세 반도체 공정 기술을 이용해 애플의 차세대 CPU를 생산, 납품하게 된다.
삼성전자는 그 사이 아이폰과 아이팟드의"두뇌"에 해당하는 모바일 CPU를 독점 공급해 왔다.
어느 관계자는"애플이 관련 제품의 공급 루트를 삼성전자를 배반하고 TSMC로 옮기려고 하는 것으로 없을것인가 라고 하는 전망도 나와 있는"이라고 이야기했다.
그러나 있는 업자 관계자는"애플이 한 번에 모바일 CPU 공급곳을 바꾸는 것은 현실적으로 어려운 일"로 하면서"공급처 다각화등의 때문이라고 하는 해석이 가능하다"라고 이야기했다.
삼성 20 nm급 DRAM 발표는 몇 시？
NAND형 플래시
토시바 19nm (2011년 3Q(7-9달) 양산 예정)
삼성 27nm(2011년 1Q(1-3달) 양산) 2010년 4월은 거짓말
하이 닉스 26nm 2010년 8월은 거짓말로 아직도 출하하고 있지 않다.
DRAM
에르피다 25 nm(2011년 7월부터 출하)
에르피다 30 nm(2011년 1월부터 출하・5월 양산)
삼성 35 nm(양산중) 25 nm의196%의 크기
하이니크스 38 nm(양산중) 25 nm의231%의 크기
LCD
샤프 제 10세대 양산중
삼성 제 8세대 양산중(한국 경제 신문2011/08/30보도, 8할 감산 예정)
삼성 전자, 텔레비젼용 액정 파넬을 8할 감산에=한국지
http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830
NAND형 플래시
토시바 19nm (2011년 3Q(7-9달) 양산 예정)
삼성 27nm(2011년 1Q(1-3달) 양산) 2010년 4월은 거짓말
하이 닉스 26nm 2010년 8월은 거짓말로 아직도 출하하고 있지 않다.
DRAM
에르피다 25 nm(2011년 7월부터 출하)
에르피다 30 nm(2011년 1월부터 출하・5월 양산)
삼성 35 nm(양산중) 25 nm의196%의 크기
하이니크스 38 nm(양산중) 25 nm의231%의 크기
LCD
샤프 제 10세대 양산중
삼성 제 8세대 양산중(한국 경제 신문2011/08/30보도, 8할 감산 예정)
삼성 전자, 텔레비젼용 액정 파넬을 8할 감산에=한국지
http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830