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台湾発 `世界 Dラム構造改編` 級水勢

プロモールス・パウォチップなど台湾業社破産可視化

下半期 Dラムが上昇…市場区も 4個陣営再編

世界 Dラム産業構造改編が台湾業社破産などで早いうちに可視化と, これにより生き残った Dラムサドルの受恵宴が起るはずだという観測が申し立てられている.

6日関連業界によれば台湾政府の自国 Dラム業社刺字金サポート不可方針によって深刻な経営難に陷ったプロモールスとパウォチップが上半期の中で破産する可能性が非常に高いことと知られた.

プロモールスはWaferを買って来る資金さえなくて工場稼動をしにくい状況であり, 現在工場稼動率が 10%台にとどまっていることと知られた. パウォチップは今年の 2半期中約 5000億ウォンほどの転換社債(CB) 満期が渡来するが, もう資金が底が見えた状況で資金借り入れも現在としては難しい状況なので破産可能性が高いことと知られている.

プロモールスとパウォチップ二つの会社の現負債規模だけ 5兆ウォンに達するほどなので, 台湾政府と http://www.contentlink.co.kr/images/v4/text_icon_v2.gif) no-repeat; BORDER-LEFT: red 0px solid; WIDTH: 12px; BORDER-BOTTOM: red 0px solid¥">金融圏もくれるわけ救済する方法を捜しにくいという評価だ.

パウォチップはまた既存協力社であるLPに台湾メモリー(TMC)と技術連合を結びながら, LPらしくて合併するという既存自己救済策を実現するにも困りなった.

事実上パウォチップはLPらしくて協力関係でも別れたという分析だ. エルピダは最近 TMCと技術提携を結ぶ条件で自社持分 10%を TMCに売却する事にしながら資金確保に成功したし, 台湾子会社であるレックスチップとともに TMCと連合を形成して歳を殖やして行くように見える.

TMCはプロモールスとパウォチップ破産以後二つの会社の競争力ある 300mm 生産ラインを低価に引き受けて生産設備を取り揃えることで予測されている. またプロモールスとパウォチップの破産過程で相当な Dラム供給減少が起きるはずであり, これによる下半期 Dラム価格上昇も期待されると業界専門家たちは伝えた.

一方難ヤワー自晦射撃であるイノ−テというモグル−ムであるポモサプルラスティックグル−ム(FPG)から資金を調逹することにしたことと知られるなど回生可能性に重みが加わっている.

結果的に台湾 Dラム業界は既存 6社でプロモールスとパウォチップ, ウィンボンドなどの脱落で TMC, レックスチップ, ナンヤ, 井野テラなど 4社に圧縮されるように見える.

またこのような台湾 Dラム産業沒落で世界 Dラム市場構図は三星電子, ハイニクス, LPだ-TMC-レックスチップ陣営, マイクロン-ナンヤ-井野テラ陣営など大きく 4個に再編されることと予想される.

NH投資証券の書院席研究員は ¥“2半期以後 Dラム価格がまた上昇することと言う(のは)見込みが優勢だが, 相変らず製造原価以下にとどまること¥”と言いながら ¥”これによりドイツキモンダ破産以後台湾プロモールスとパウォチップが順に破産する可能性が高くて, この場合に実質的な Dラム供給減少が発生するように見えて Dラム業界現況改善が可視化すること¥”と言った.

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대만발 `세계 D램 구조개편` 급물살

대만발 `세계 D램 구조개편` 급물살

프로모스ㆍ파워칩 등 대만업체들 파산 가시화

하반기 D램가 상승…시장구도 4개 진영 재편

세계 D램 산업 구조개편이 대만 업체 파산 등으로 조만간 가시화하고, 이로 인해 살아남은 D램사들의 수혜잔치가 벌어질 것이라는 관측이 제기되고 있다.

6일 관련업계에 따르면 대만정부의 자국 D램 업체 자자금지원 불가방침에 따라 심각한 경영난에 빠진 프로모스와 파워칩이 상반기 중 파산할 가능성이 매우 높은 것으로 알려졌다.

프로모스는 웨이퍼를 사올 자금마저 없어 공장 가동을 하기 어려운 상황이며, 현재 공장 가동률이 10%대에 머물고 있는 것으로 알려졌다. 파워칩은 올 2분기중 약 5000억원 가량의 전환사채(CB) 만기가 도래하지만, 이미 자금이 바닥난 상황이고 자금차입도 현재로선 어려운 상황이어서 파산 가능성이 높은 것으로 알려지고 있다.

프로모스와 파워칩 두 회사의 현 부채규모만 5조원에 달할 정도여서, 대만정부와 금융권도 달리 구제할 방법을 찾기 어렵다는 평가다.

파워칩은 또 기존 협력사인 엘피다가 타이완메모리(TMC)와 기술연합을 맺으면서, 엘피다와 합병한다는 기존 자구책을 실현하기도 어려워졌다.

사실상 파워칩은 엘피다와 협력관계에서도 갈라섰다는 분석이다. 엘피다는 최근 TMC와 기술제휴를 맺는 조건으로 자사 지분 10%를 TMC에 매각키로 하면서 자금 확보에 성공했으며, 대만 자회사인 렉스칩과 함께 TMC와 연합을 형성하며 세를 불려나갈 것으로 보인다.

TMC는 프로모스와 파워칩 파산 이후 두 회사의 경쟁력 있는 300mm 생산라인을 저가에 인수해 생산설비를 갖출 것으로 예측되고 있다. 또 프로모스와 파워칩의 파산 과정에서 상당한 D램 공급감소가 일어날 것이며, 이에 따른 하반기 D램 가격 상승도 기대된다고 업계 전문가들은 전했다.

한편 난야와 자회사격인 이노테라는 모그룹인 포모사플라스틱그룹(FPG)으로부터 자금을 조달키로 한 것으로 알려지는 등 회생 가능성에 무게가 실리고 있다.

결과적으로 대만 D램 업계는 기존 6개사에서 프로모스와 파워칩, 윈본드 등의 탈락으로 TMC, 렉스칩, 난야, 이노테라 등 4개사로 압축될 것으로 보인다.

또 이같은 대만 D램산업 몰락으로 세계 D램 시장 구도는 삼성전자, 하이닉스, 엘피다-TMC-렉스칩 진영, 마이크론-난야-이노테라 진영 등 크게 4개로 재편될 것으로 예상된다.

NH투자증권의 서원석 연구원은 "2분기 이후 D램 가격이 다시 상승할 것이란 전망이 우세하지만, 여전히 제조원가 이하에 머무를 것"이라며 "이로 인해 독일키몬다 파산 이후 대만 프로모스와 파워칩이 차례로 파산할 가능성이 높으며, 이 경우에 실질적인 D램 공급감소가 발생할 것으로 보여 D램 업황 개선이 가시화할 것"이라고 말했다.

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