멀어지는 TSMC, 부착하는 SMIC… 삼성 전자, 2위나 위기
격렬한 파운드리 경쟁
상위 10사의 파운드리메이카의 작년 제 4 4분기의 매상은 전 4분기비 9.9%증가했다.그러나,TSMC독주에 의한 착시 효과다.TSMC의 매상고는 전 4분기에 비해 14.1%증가한 것만으로,SMIC의 매상고는 소폭 상승(1.7%)에 머물러, 삼성(-1.4%)과UMC(-0.3%)의 매상은 감소했다.트랜드 포스는 「파운드리 산업이 쌍극화 경향을 보인다」라고 해 「성숙 공정의 수요는 둔화했지만, 인공지능(AI) 서버와 스마트 폰 어플리케이션 프로세서(AP) 등에 유지된 첨단 공정이 고가 웨이퍼 출하량을 견인했다」라고 분석했다.
지난 10일TSMC는 지난 12월 매상이 전년 동기비 39.2%증가해 5533억 대만 달러( 약 24조 4700억원)를 기록했다고 분명히 했다.반도체 기업의 주가나 시장 예측은 오락이지만,AI향해의 첨단 팁 수요는 견조하고, 이것이 모두TSMC에 몰리는 상황이다.이대로라면 금년 제 1 4분기의 파운드리 시장에서TSMC쉐어는 한층 더 오를 수 있다.
눈에 띄는 것은 중국SMIC의 급부상이다. 8 인치 웨이퍼로 구형 팁을 주로 생산하는 SMIC는, 첨단 반도체용 웨이퍼(12 인치) 용량을 늘리면서 평균 판매 단가(ASP)를 인상한 것을 알았다.
SMIC는 파운드리 시장에서 만년 5위였지만, 작년 제 1 4분기에 미국 그로바르파운드레스를 뽑아 4위에 올라, 제2 4분기부터는 대만UMC도 뽑아 파운드리 3위를 차지하고 있다.미국의 수출 제재로 첨단 장비를 넣을 수 없지만, 중국 구형반도체 생산 증대의 수익을 받아 작년 제 3 4분기의 매상이 전년 동기비34% 증가한 덕분이다.
韓国 おめでとうございます ｗｗｗ＼＾＠＾／1位台湾は遠くなるが、3位中国はきつく追撃してくる。世界２位のファウンドリ（半導体委託生産）サムスン電子はもう１位と格差ではなく、３位と格差を心配しなければならない状況だ。
11日、市場調査会社トレンドフォースによると、昨年第4四半期全世界ファウンドリ市場で台湾TSMCは67.1％を占めた。直前四半期よりシェアが２．４％ポイント（ｐ）上がった。 2位のサムスン電子(8.1%)、3位の中国SMIC(5.5%)、4位の台湾UMC(4.7%)、5位の米国グローバルファウンドレス(4.6%)が続いた。
シン・ジェミン記者１、２位のＴＳＭＣとサムスン電子のシェア格差は５５．６％ｐから５９％ｐにさらに広がり、２位サムスン電子と３位ＳＭＩＣの格差は３．１％ｐから２．６％ｐに絞られた。サムスン電子のシェアは前四半期より1％下落した。
上位10社のファウンドリメーカーの昨年第4四半期の売上は前四半期比9.9％増えた。しかし、TSMC独走による錯視効果だ。 TSMCの売上高は前四半期に比べ14.1％増えただけで、SMICの売上高は小幅上昇（1.7％）にとどまり、サムスン（-1.4％）とUMC（-0.3％）の売上は減少した。トレンドフォースは「ファウンドリ産業が双極化傾向を見せる」とし「成熟工程の需要は鈍化したが、人工知能（ＡＩ）サーバとスマートフォンアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）などに支えられた先端工程が高価ウエハ出荷量を牽引した」と分析した。
去る10日TSMCは去る1～2月売上が前年同期比39.2%増えて5533億台湾ドル(約24兆4700億ウォン)を記録したと明らかにした。半導体企業の株価や市場予測は娯楽だが、AI向けの先端チップ需要は堅調であり、これがすべてTSMCに追い込まれる状況だ。このままならば今年第1四半期のファウンドリ市場でTSMCシェアはさらに上がることができる。
目立つのは中国SMICの急浮上だ。 ８インチウエハで球形チップを主に生産するＳＭＩＣは、先端半導体用ウエハ（１２インチ）容量を増やしながら平均販売単価（ＡＳＰ）を引き上げたことが分かった。
SMICはファウンドリ市場で万年5位だったが、昨年第1四半期に米国グローバルファウンドレスを抜いて4位に上がり、第2四半期からは台湾UMCも抜いてファウンドリ3位を占めている。米国の輸出制裁で先端装備を入れることができないが、中国旧型半導体生産増大の受益を受けて昨年第3四半期の売上が前年同期比34%増加したおかげだ。
遠くなるTSMC、付着するSMIC…サムスン電子、2位も危機
激しいファウンドリ競争
11日、市場調査会社トレンドフォースによると、昨年第4四半期全世界ファウンドリ市場で台湾TSMCは67.1％を占めた。直前四半期よりシェアが２．４％ポイント（ｐ）上がった。 2位のサムスン電子(8.1%)、3位の中国SMIC(5.5%)、4位の台湾UMC(4.7%)、5位の米国グローバルファウンドレス(4.6%)が続いた。
上位10社のファウンドリメーカーの昨年第4四半期の売上は前四半期比9.9％増えた。しかし、TSMC独走による錯視効果だ。 TSMCの売上高は前四半期に比べ14.1％増えただけで、SMICの売上高は小幅上昇（1.7％）にとどまり、サムスン（-1.4％）とUMC（-0.3％）の売上は減少した。トレンドフォースは「ファウンドリ産業が双極化傾向を見せる」とし「成熟工程の需要は鈍化したが、人工知能（ＡＩ）サーバとスマートフォンアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）などに支えられた先端工程が高価ウエハ出荷量を牽引した」と分析した。
去る10日TSMCは去る1～2月売上が前年同期比39.2%増えて5533億台湾ドル(約24兆4700億ウォン)を記録したと明らかにした。半導体企業の株価や市場予測は娯楽だが、AI向けの先端チップ需要は堅調であり、これがすべてTSMCに追い込まれる状況だ。このままならば今年第1四半期のファウンドリ市場でTSMCシェアはさらに上がることができる。
目立つのは中国SMICの急浮上だ。 ８インチウエハで球形チップを主に生産するＳＭＩＣは、先端半導体用ウエハ（１２インチ）容量を増やしながら平均販売単価（ＡＳＰ）を引き上げたことが分かった。
SMICはファウンドリ市場で万年5位だったが、昨年第1四半期に米国グローバルファウンドレスを抜いて4位に上がり、第2四半期からは台湾UMCも抜いてファウンドリ3位を占めている。米国の輸出制裁で先端装備を入れることができないが、中国旧型半導体生産増大の受益を受けて昨年第3四半期の売上が前年同期比34%増加したおかげだ。