한국인 「삼성 반도체, 중국 기업으로부터 특허 기술을 빌리는 곳(중)까지 떨어져 버린다···」→「이것은 정말로 충격적이다」 「중국에 로열티까지···이제(벌써) 삼성은 정말로 마지막이구나···」 「현실적으로는 이것이 올바르다고 생각해 고집을 부리면 게다가 안되게 된다」
삼성 전자, V10 NAND로부터 중국 YMTC의 특허를 사용한다
기술 공정상 특허 회피는 어렵게 도입은 피할 수 없다···향후 주도권 싸움이 격렬해지는 모양
삼성 전자가 V10(10세대)로부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 「하이브릿드본딘그」의 특허를 중국 NAND 제조업자 YMTC로부터 빌려 사용하기로 했던 것이 확인되었다.
삼성 전자의 입장에서 차세대 NAND 개발의“핵심 난제”를 풀었지만 향후 타사 특허 도입에 따르는 제품 비율 안정성 등 경쟁력 회복등이 과제로 부상한다.
YMTC는, 3D NAND에 하이브릿드본딘그를 처음으로 적용한 기업이다.
덕분에 관련 기술로 견실한 특허를 구축했다고 하는 평가를 받고 있다.
이것에 대해 삼성 전자는 무리하게 특허를 회피하는 것보다는 원만한 합의로 향후 있다 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것이라고 분석된다.
24일, 지디넷트코리아의 취재를 종합 하면 삼성 전자는 최근 YMTC와 3D NAND용 하이브릿드본딘그 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다.
韓国人「サムスン半導体、中国企業から特許技術を借りるところまで落ちてしまう・・・」→「これは本当に衝撃的だ」「中国にロイヤリティまで・・・もうサムスンは本当に終わりだね・・・」「現実的にはこれが正しいと思うよ 意地を張ればさらにダメになる」
サムスン電子、V10 NANDから中国YMTCの特許を使う
技術工程上特許回避は難しく導入は避けられない・・・今後主導権争いが激しくなる模様
サムスン電子がV10（10世代）から新しく採用される先端パッケージング技術である「ハイブリッドボンディング」の特許を中国NAND製造業者YMTCから借りて使用することにしたことが確認された。
サムスン電子の立場で次世代NAND開発の“核心難題”を解いたが今後他社特許導入にともなう歩留まり安定性など競争力回復などが課題に浮上する。
YMTCは、3D NANDにハイブリッドボンディングを初めて適用した企業だ。
おかげで関連技術でしっかりした特許を構築したという評価を受けている。
これに対しサムスン電子は無理に特許を回避するよりは円満な合意で今後あるリスクを除去する戦略を採択したものと分析される。
24日、ジーディーネットコリアの取材を総合するとサムスン電子は最近YMTCと3D NAND用ハイブリッドボンディング特許権に対するライセンス契約を結んだ。