HBM 장비로 ‘시총 8조 주역’ 한미반도체 곽동신, 회장 승진
1998년 한미반도체에 입사한 후 현재까지 26년간 근무한 곽 회장은 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘TC 본더 (TC BONDER)’ 개발에 성공, 시가총액 8조 원이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 회사를 성장시킨 공로를 인정받는다.
곽 회장은 “AI 시장의 급성장으로 전 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다”며 “HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다”고 했다.
곽 회장은 이날 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’를 발표했다. 그는 “새로운 본딩 헤드가 적용, 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “내년 매출에 크게 기여할 것”이라고 자신했다.
HBM 装備で ‘シチォング 8兆主役’ 韓米半導体グァックドングシン, 会長昇進
1998年韓米半導体に入社した後現在まで 26年間勤めた郭会長は人工知能(AI) 半島体用高域幅メモリー(HBM) 必須公正装備である ‘TC ボンド (TC BONDER)’ 開発に成功, 現価総額 8兆院が超える大韓民国代表半導体装備企業で会社を成長させた功労を認められる.
郭会長は “AI 市場の急成長に全世界 HBM 市場は毎年爆発的に増加しているし, 人工知能半導体リーダーであるエンビデ−ア次世代製品であるブルレックウェルも韓米半導体 TC ボンドで生産している”と “HBM TC ボンド世界シェア 1位の韓米半導体の位相と競争力はずっと変わりがない”と言った.
郭会長はこの日次世代 HBM 生産用新規装備である ‘TC ボンドグリフィンスーパーポンディングヘッド(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’を発表した. 彼は “新しいポンディングヘッドが適用, 半導体チップを積層する生産性と精密度が大幅に向上した点が特徴”と言いながら “来年売上げに大きく寄与すること”と自信した.
