일 미츠이 금속, 동박 가격 10%인상…국내 CCL·PCB 연쇄 타격의 염려
일본 미츠이 금속이 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 동박 가격을 인상했다.미츠이 금속 동박은 반도체 패키지 기판 시장의 90%이상을 장악 있어, 국내산업계에 연쇄 충격이 예상된다.
13일, 업계에 의하면 미츠이 금속은 동박 가격을 최근 10%끌어올렸다고 파악되었다.인건비나 재료비 등 원가 상승을 이유로, 동박 적층판(CCL) 업계 공급 가격을 올렸다.
동으로 만드는 동박은,CCL와 프린트 회로 기판(PCB)을 만드는데 사용되는 소재다.수지·유리 섬유·충전재 등 화학물질 절연층에 동박을 적층하면CCL가 되어, 이
미츠이 금속의 동박 가격의 인상이 주목받는 것은, 국내 시장의 영향력이 크고, 반도체 업계에 연쇄 파장이 일어날 것으로 예상된다고 하는 점에 있다.업계에 의하면, 미츠이 금속은 반도체 패키지용CCL
국내에서 반도체 패키지용CCL를 생산하는 두산 전자와LG화학, 연성 동박 적층판(FCCL)을 만드는 넥스후렉스등이 대부분의 물량을 미츠이 금속으로 조달하는 것이 알려져 가격 인상의 영향권에 들어올 전망이다.또, 「동박-CCL-PCB」로연결되는 산업구조에 의해서, 삼성 전기나LG이노텍등의 기판 메이커도 영향권으로 거론된다.원재료 가격상승에 수반하는 제품 가격 도미노의 인상이 계속 될 가능성이 제기된다.
다만, 국내CCL메이커의 제품 가격의 인상은 현실적으로 어렵다고 하는 것이 업계 분석이다.미츠이 금속과 같이 시장 입지가 강하지 않기 때문이다.또, 다른 업계 관계자는 「국내CCL
업계는 미츠이 금속의 동박 가격 인상이 시장에 미치는 파장을 열심히 주시하고 있다.미츠이 금속 이외에 일본의 다른 동박 메이커도 판가인코끼리를 추진중이다고 전해져 현실화하는 경우, 시장에 미치는 파장은 한층 더 커질 것으로 예상된다.
韓国国産化失敗 日本が主導権ｗｗｗ＾＾ 三井金属銅箔「マイクロシン」。 （写真＝三井金属）
日本三井金属が半導体パッケージ基板の核心素材である銅箔価格を引き上げた。三井金属銅箔は半導体パッケージ基板市場の90％以上を掌握しており、国内産業界に連鎖衝撃が予想される。
13日、業界によると三井金属は銅箔価格を最近10％引き上げたと把握された。人件費や材料費など原価上昇を理由に、銅箔積層板（ＣＣＬ）業界供給価格を上げた。
二桁の印象は異例との評価だ。ある業界関係者は「通常、プレート価格の引き上げは十分な協議を経て１桁の水準で行われたが、一度に１０％を上げるのは特異な場合」とし「三井金属の独占的市場地位が作用した結果」と分析した。
半導体パッケージ用CCL構造図
銅で作る銅箔は、CCLとプリント回路基板（PCB）を作るのに使われる素材だ。樹脂・ガラス繊維・充填材など化学物質絶縁層に銅箔を積層するとＣＣＬとなり、このＣＣＬを活用してＰＣＢを作る。PCBでは、銅箔は半導体などの部品が電気信号を送受信できる通路（回路）として機能します。
三井金属の銅箔価格の引き上げが注目されるのは、国内市場の影響力が大きく、半導体業界に連鎖波長が起こると予想されるという点にある。業界によると、三井金属は半導体パッケージ用CCLに入る銅箔分野で市場シェア90％以上を占めている。特に厚さが２～５マイクロメートル（μｍ）レベルの超薄型製品を作り、超精密基板分野で独占システムを構築したという評価だ。他の競争会社がなく、銅箔業界「スーパー乙」と呼ばれるほどだ。
国内で半導体パッケージ用CCLを生産する斗山電子とLG化学、延性銅箔積層板( FCCL )を作るネックスフレックスなどがほとんどの物量を三井金属で調達することが知られ、価格引き上げの影響権に入る見通しだ。また、「銅箔-CCL-PCB」につながる産業構造によって、サムスン電気やLGイノテックなどの基板メーカーも影響権に挙げられる。原材料価格上昇に伴う製品価格ドミノの引き上げが続く可能性が提起される。
ただし、国内CCLメーカーの製品価格の引き上げは現実的に難しいというのが業界分析だ。三井金属のように市場立地が強くないからだ。また、他の業界関係者は「国内CCL企業は三井金属のように圧倒的な市場シェアを記録できず、製品版価の引き上げが容易ではない」と述べた。
業界は三井金属の銅箔価格引き上げが市場に及ぼす波長を鋭意注視している。三井金属以外に日本の他の銅箔メーカーも板家印象を推進中であると伝えられ、現実化する場合、市場に及ぼす波長はさらに大きくなると予想される。
日三井金属、銅箔価格10％引き上げ…国内CCL・PCB連鎖打撃の懸念
日本三井金属が半導体パッケージ基板の核心素材である銅箔価格を引き上げた。三井金属銅箔は半導体パッケージ基板市場の90％以上を掌握しており、国内産業界に連鎖衝撃が予想される。
13日、業界によると三井金属は銅箔価格を最近10％引き上げたと把握された。人件費や材料費など原価上昇を理由に、銅箔積層板（ＣＣＬ）業界供給価格を上げた。
二桁の印象は異例との評価だ。ある業界関係者は「通常、プレート価格の引き上げは十分な協議を経て１桁の水準で行われたが、一度に１０％を上げるのは特異な場合」とし「三井金属の独占的市場地位が作用した結果」と分析した。
銅で作る銅箔は、CCLとプリント回路基板（PCB）を作るのに使われる素材だ。樹脂・ガラス繊維・充填材など化学物質絶縁層に銅箔を積層するとＣＣＬとなり、このＣＣＬを活用してＰＣＢを作る。PCBでは、銅箔は半導体などの部品が電気信号を送受信できる通路（回路）として機能します。
三井金属の銅箔価格の引き上げが注目されるのは、国内市場の影響力が大きく、半導体業界に連鎖波長が起こると予想されるという点にある。業界によると、三井金属は半導体パッケージ用CCLに入る銅箔分野で市場シェア90％以上を占めている。特に厚さが２～５マイクロメートル（μｍ）レベルの超薄型製品を作り、超精密基板分野で独占システムを構築したという評価だ。他の競争会社がなく、銅箔業界「スーパー乙」と呼ばれるほどだ。
国内で半導体パッケージ用CCLを生産する斗山電子とLG化学、延性銅箔積層板( FCCL )を作るネックスフレックスなどがほとんどの物量を三井金属で調達することが知られ、価格引き上げの影響権に入る見通しだ。また、「銅箔-CCL-PCB」につながる産業構造によって、サムスン電気やLGイノテックなどの基板メーカーも影響権に挙げられる。原材料価格上昇に伴う製品価格ドミノの引き上げが続く可能性が提起される。
ただし、国内CCLメーカーの製品価格の引き上げは現実的に難しいというのが業界分析だ。三井金属のように市場立地が強くないからだ。また、他の業界関係者は「国内CCL企業は三井金属のように圧倒的な市場シェアを記録できず、製品版価の引き上げが容易ではない」と述べた。
業界は三井金属の銅箔価格引き上げが市場に及ぼす波長を鋭意注視している。三井金属以外に日本の他の銅箔メーカーも板家印象を推進中であると伝えられ、現実化する場合、市場に及ぼす波長はさらに大きくなると予想される。