파운드리 기업이 시기 1조를? TSMC 「슈퍼갑시대」가 열린[biz-plus]
수주
독점
[서울 경제]
TSMC가 시가총액 1조달러를 돌파한 것은, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업의 지위를 되찾은 사례로서 평가된다.과거의 파운드리는, 파블레스(반도체 설계) 기업이 인도한 도면 대로에 팁을 만들어 내는 하청 업자의 취급을 받았다.이러한 인식도AI시대를 맞이해 반도체 집적도가 물리적 한계에 이를 만큼 미세하게 되어 바뀌었다.초미세 공정과 패키징으로 독보적 능력을 갖추었다TSMC를 제외하면, 설계도 대로 실물 팁을 꺼낼 수 있는 기업이 사실상 사라져 독주 체제를 정돈했기 때문이다.TSMC가 「슈퍼를」로부터 「슈퍼갑」에 오르게 되었다고 하는 평가가 나오는 이유다.
TSMC의 입지는 「3 nm(나노미터·10억분의 1 m) 대 시대」에 진입해, 한층 더 강화하고 있다.이 공정이 양산에 들어가면, 대부분의 빅 텍이TSMC와의 동맹을 두껍게 하고 있다.TSMC의 최대 고객인Apple가 대표적이다.Apple는TSMC가 개발한 3 나노 프로세스를 처음으로 이용해 탄생한A17프로 팁을iPhone15프로의 뇌로서 채용해, 지금도 최신 팁인A18와M4등을TSMC를 통해서 공급되고 있다.채팅GPT등 초거대AI서비스의 기반이 되는 서버용AI가속기의 서플라이 체인(supply-chain) 정점으로도TSMC가 있다.최근에는Google마저TSMC와 콜라보레이션을 개시해, 삼성 전자의 오랜 세월의 고객이TSMC로 옮겨질 수 있다고 하는 분석도 나와 있다.
이러한 독주 태세는 쉐어 수치에서도 그대로 나타난다.금년 제 2 4분기 기준의TSMC의 쉐어는62%로13%를 기록한 2위의 삼성 전자와 약 50%근처 차이를 펼쳤다. 2년전의 2022년 제 2 4분기 기준TSMC56%, 삼성 전자13%를 기록했을 때와 비교해 격차가 한층 더 퍼졌다.
첨단 프로세스로TSMC의 독주는 당분간 지속한다는 것이 업계 중론이다.경쟁 상대의 삼성 전자와 인텔이 추격은은 커녕 현상 유지조차 어려운 상황을 맞이하고 있기 때문이다.삼성 전자는 파운드리 외에도 스마트 폰·메모리 반도체 등 주요 사업 분야에서 모두 위기를 경험하고 있어, 빨리 파운드리 경쟁력의 향상에만 신경쓰는 것도 할 수 없다.임직원이 하나로 힘을 모으지 않으면 안 되는 시기이지만, 금년 7월, 노조가 창설 첫 스트라이크에 돌입해, 노사 분쟁이 계속 되고 있는 점도 골통이다.Intel도 파운드리에 천문학적 투자를 집행했지만, 수익의 실현이 늦어 회사 전체가 흔들리고 있다.Intel는 금년 상반기 약 27억 달러( 약 3조 7000억원)의 손실을 내면서 대규모 구조 조정에 돌입한 상태다.동사는 최근, 전세계의 직원 1만 5000명에게 우선 해고 통지를 보냈다.
경합 타사가 달리고 있는 동안,TSMC가 생산 능력을 적극적으로 확대해, 독주 체제를 장기화할 수 있다고 할 전망도 나와 있다.파운드리 첨단 공정이 들어가는 미국 테일러 신공장과 히라사와 공장의 공사 속도를 조절하고 있는 삼성 전자등과 대조적이다.그래픽 처리 장치(GPU) 등AI반도체 제조에 불가결한TSMC의 첨단 패키징 공정 「CoWoS」라인은 2025 년월간 7만 8만매, 2026년에는 15만 16만매로 확대할 것으로 예상된다.이 공정은AI반도체 생산 과정의 주요 보틀 넥이며, 증가한 생산력이 그대로 매상으로 연결될 가능성이 있다.
サムスン衰退 ソニーセンサー 台湾ファウンドリー 中国もうすぐディスプレーｗｗｗ＾＾＾＾「3ナノ時代」に入って独走強化アップルなど主要顧客
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独占
AP連合ニュース
[ソウル経済]
TSMCが時価総額1兆ドルを突破したのは、人工知能(AI)半導体市場でファウンドリ(半導体委託生産)企業の地位を取り戻した事例として評価される。過去のファウンドリは、ファブレス（半導体設計）企業が引き渡した図面通りにチップを作り出す下請け業者の取り扱いを受けた。このような認識もAI時代を迎え、半導体集積度が物理的限界に達するほど微細になって変わった。超微細工程とパッケージングで独歩的能力を備えたTSMCを除けば、設計図通り実物チップを取り出すことができる企業が事実上消え、独走体制を整えたからだ。 TSMCが「スーパーを」から「スーパー甲」に上がることになったという評価が出てくる理由だ。
TSMCの立地は「3nm（ナノメートル・10億分の1m）台時代」に進入し、さらに強化している。この工程が量産に入ると、ほとんどのビッグテックがTSMCとの同盟を厚くしている。 TSMCの最大顧客であるAppleが代表的だ。 AppleはTSMCが開発した3ナノプロセスを初めて利用して誕生したA17プロチップをiPhone15プロの脳として採用し、今も最新チップであるA18とM4などをTSMCを通じて供給されている。チャットGPTなど超巨大AIサービスの基盤となるサーバー用AIアクセラレータのサプライチェーン頂点にもTSMCがある。最近はGoogleさえTSMCとコラボレーションを開始し、サムスン電子の長年の顧客がTSMCに移ることができるという分析も出ている。
このような独走態勢はシェア数値でもそのまま現れる。今年第2四半期基準のTSMCのシェアは62%で13%を記録した2位のサムスン電子と約50%近く差を広げた。 2年前の2022年第2四半期基準TSMC 56%、サムスン電子13%を記録した時と比較して格差がさらに広がった。
先端プロセスでTSMCの独走は当分持続するというのが業界中論だ。競争相手のサムスン電子とインテルが追撃はどころか現状維持すら難しい状況を迎えているからだ。サムスン電子はファウンドリの他にもスマートフォン・メモリ半導体など主要事業分野ですべて危機を経験しており、すぐにファウンドリ競争力の向上にだけ気にすることもできない。役職員がひとつで力を集めなければならない時期だが、今年７月、労組が創設初のストライキに突入し、労使紛争が続いている点も骨痛だ。 Intelもファウンドリに天文学的投資を執行したが、収益の実現が遅れて会社全体が揺れている。 Intelは今年上半期約27億ドル(約3兆7000億ウォン)の損失を出しながら大規模な構造調整に突入した状態だ。同社は最近、全世界の職員1万5000人に優先解雇通知を出した。
競合他社が走っている間、TSMCが生産能力を積極的に拡大し、独走体制が長期化できるという見通しも出ている。ファウンドリ先端工程が入る米国テイラー新工場と平沢工場の工事速度を調節しているサムスン電子などと対照的だ。グラフィック処理装置(GPU)などAI半導体製造に不可欠なTSMCの先端パッケージング工程「CoWoS」ラインは2025年月間7万～8万枚、2026年には15万～16万枚に拡大すると予想される。この工程はAI半導体生産過程の主要ボトルネックであり、増えた生産力がそのまま売上につながる可能性がある。 TSMCは2025年上半期に予定されていた米国アリゾナファブも前進して稼働したと伝えられた。台湾メディアなどによると、アリゾナファブは最近4nmプロセスを通じてアップルA16生産に突入した。最初のファブであるアリゾナファブの早期稼働で、今後建設される最先端のファブ稼働スケジュールも引かれる可能性もある。
ファウンドリ企業が時期1兆を？ TSMC「スーパー甲時代」が開かれた[biz-plus]
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独占
[ソウル経済]
TSMCが時価総額1兆ドルを突破したのは、人工知能(AI)半導体市場でファウンドリ(半導体委託生産)企業の地位を取り戻した事例として評価される。過去のファウンドリは、ファブレス（半導体設計）企業が引き渡した図面通りにチップを作り出す下請け業者の取り扱いを受けた。このような認識もAI時代を迎え、半導体集積度が物理的限界に達するほど微細になって変わった。超微細工程とパッケージングで独歩的能力を備えたTSMCを除けば、設計図通り実物チップを取り出すことができる企業が事実上消え、独走体制を整えたからだ。 TSMCが「スーパーを」から「スーパー甲」に上がることになったという評価が出てくる理由だ。
TSMCの立地は「3nm（ナノメートル・10億分の1m）台時代」に進入し、さらに強化している。この工程が量産に入ると、ほとんどのビッグテックがTSMCとの同盟を厚くしている。 TSMCの最大顧客であるAppleが代表的だ。 AppleはTSMCが開発した3ナノプロセスを初めて利用して誕生したA17プロチップをiPhone15プロの脳として採用し、今も最新チップであるA18とM4などをTSMCを通じて供給されている。チャットGPTなど超巨大AIサービスの基盤となるサーバー用AIアクセラレータのサプライチェーン頂点にもTSMCがある。最近はGoogleさえTSMCとコラボレーションを開始し、サムスン電子の長年の顧客がTSMCに移ることができるという分析も出ている。
このような独走態勢はシェア数値でもそのまま現れる。今年第2四半期基準のTSMCのシェアは62%で13%を記録した2位のサムスン電子と約50%近く差を広げた。 2年前の2022年第2四半期基準TSMC 56%、サムスン電子13%を記録した時と比較して格差がさらに広がった。
先端プロセスでTSMCの独走は当分持続するというのが業界中論だ。競争相手のサムスン電子とインテルが追撃はどころか現状維持すら難しい状況を迎えているからだ。サムスン電子はファウンドリの他にもスマートフォン・メモリ半導体など主要事業分野ですべて危機を経験しており、すぐにファウンドリ競争力の向上にだけ気にすることもできない。役職員がひとつで力を集めなければならない時期だが、今年７月、労組が創設初のストライキに突入し、労使紛争が続いている点も骨痛だ。 Intelもファウンドリに天文学的投資を執行したが、収益の実現が遅れて会社全体が揺れている。 Intelは今年上半期約27億ドル(約3兆7000億ウォン)の損失を出しながら大規模な構造調整に突入した状態だ。同社は最近、全世界の職員1万5000人に優先解雇通知を出した。
競合他社が走っている間、TSMCが生産能力を積極的に拡大し、独走体制が長期化できるという見通しも出ている。ファウンドリ先端工程が入る米国テイラー新工場と平沢工場の工事速度を調節しているサムスン電子などと対照的だ。グラフィック処理装置(GPU)などAI半導体製造に不可欠なTSMCの先端パッケージング工程「CoWoS」ラインは2025年月間7万～8万枚、2026年には15万～16万枚に拡大すると予想される。この工程はAI半導体生産過程の主要ボトルネックであり、増えた生産力がそのまま売上につながる可能性がある。 TSMCは2025年上半期に予定されていた米国アリゾナファブも前進して稼働したと伝えられた。台湾メディアなどによると、アリゾナファブは最近4nmプロセスを通じてアップルA16生産に突入した。最初のファブであるアリゾナファブの早期稼働で、今後建設される最先端のファブ稼働スケジュールも引かれる可能性もある。