サムスン電子の半導体、「先端」はTSMC・ハイニックスに押され「汎用」は中国が追撃
サムスン電子の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長兼DS（半導体）事業部長が2024年第3四半期決算を発表した際に発表した謝罪文には、「サムスン電子危機論」の原因に関する見方が簡潔に整理されている。「技術の根源的競争力」と「将来への準備」の欠如、信頼が消えた組織文化だ。同社の謝罪文は反省文でもある。
■「技術の根源的競争力復元」
チョン副会長は謝罪文で「技術の根源的競争力を復元する」とし、「世の中にない新しい技術、完璧な品質競争力だけがサムスン電子が再び飛躍する唯一の道だ」とし、技術競争力の向上を第一の課題として掲げた。
現在サムスン電子の半導体が直面している最も現実的な問題は、歩留まり（素材の投入量から期待される生産量に対して、実際に生産できた製品の割合）だ。歩留まりは超微細工程ほど向上させることが難しいため、半導体メーカーの生産性、収益性、技術力を判断する指標となる。しかし、サムスン電子は第5世代DRAMの製造プロセス（1ベータDRAM）の歩留まり競争でSKハイニックスに押されていると評されている。このプロセスによって生産される「DDR5」などのメモリー半導体は人工知能（AI）データセンターの重要部材であり、今後大きな成長性を秘めている。サムスンはこの分野で競争力が劣っているのだ。次世代高帯域幅メモリー（HBM）などに使われる第6世代DRAM（1cDRAM）の量産にもSKハイニックスが先に成功した。半導体スタートアップ企業の経営者は「SKハイニックスは第6世代DRAMの歩留まりが60％とされるのに対し、サムスン電子はそれにはるかに及ばないと伝えられている。HBM、LPDDR（省電力DDR）、GDDR（グラフィックスDDR）などDRAM派生商品に使われる重要なDRAM製品の競争力が揺らいでいる」と述べた。
半導体業界はファウンドリー（受託生産）市場における台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子のシェア格差も歩留まりが原因とみている。半導体の生産を委ねる顧客にとっては、少しでも歩留まりの高い業者に生産してもらわなければ、タイムリーに供給を受けることができない。半導体業界によると、TSMCは最先端の3ナノメートル製造プロセスによる歩留まりでサムスン電子を10ポイント以上リードしているという。市場調査会社トレンドフォースによると、今年第2四半期のファウンドリー市場におけるシェアはTSMCが62.3％、サムスン電子11.5％で、その差はさらに広がっている。
■「将来への備え徹底」
全副会長は「もっと徹底的に将来に備える」とし、「持っているものを守ろうというマインドではなく、より高い目標に向かって疾走するチャレンジ精神で再武装する」と表明した。フィナンシャルタイムズやウォールストリートジャーナルなどの海外メディアは、それをAI時代に遅れたことへの反省と受け止めた。
サムスン電子はパソコン・スマートフォン向けのメモリー市場に安住し、2020年前後に芽生えたAI半導体市場をなおざりにした。次世代半導体であるAI半導体市場でもライバル企業に押されている。サムスン電子は2015年末、第2世代HBM量産でSKハイニックスに先んじたが、2019年の第3世代以降は逆転された。エヌビディアへのHBM納品がいつ始まるかは不明だ。サムスン出身の半導体業界関係者は「アップルがiPhoneを発売し、モバイル時代に転換した当時、サムスンは（従来の携帯電話ブランドである）エニーコールを捨て、ギャラクシーというスマートフォンブランドを素早く投入し、市場の変化に備えた。しかし、AI半導体時代に迎える際、簡単には方向転換できなかった」と指摘した。ソウル大の劉炳俊（ユ・ビョンジュン）教授は「サムスンがAI時代に投入した技術はスマートフォンに搭載するAI機能以外、目立ったものはなかった」と分析した。パソコン・モバイル中心のメモリーに安住してしまい、AI時代への準備や新事業に対する検討が不足していたのだ。オーストラリアの金融大手マッコーリーは先月、サムスン電子について、「DRAMの売り上げでパソコン・モバイルへの依存度が非常に高い」と指摘した。実際サムスン電子はHBMの研究開発を続けてきたが、予想より需要が少なく、収益性が保障されないという理由で2019年にチームを解体した。当時、サムスン電子のHBM専門人材がかなりのライバル企業に移籍したことが分かった。
米国が再編している世界の半導体サプライチェーン（供給網）もサムスン電子には不利だ。米国による強硬な技術制裁を受けている中国は、半導体産業の自立で半開発に拍車をかけ、汎用（旧型）半導体の生産を増やしている。このため、サムスン電子の半導体は中国国内での売り上げも伸び悩んでいる。一方、顧客が十分に確保されていない状態で、米テキサス州テイラーに建設を始めたファウンドリーは、稼働開始時期を当初の2024年下半期から2026年に延期した。
■「組織文化を再建する」
業界はサムスン電子の半導体競争力低下の原因が結局は人材と意思疎通の問題だとみている。半導体は素材と設備、微細回路を描く作業がそれぞれしっかりかみ合ってしなければならない。生産工程で問題が発生すれば、迅速なフィードバックでそれを修正し、歩留まりを上げる。経験豊富で有能な人材と円滑な意思疎通が必要となる。業界関係者は「サムスン電子で重要工程に投入される人材が海外など外部に流出し、新しく補充される人材は経験と情熱が不足しているケースが多い。そうした状況が長く続き問題が大きくなった」と述べた。
サムスン電子の半導体、「先端」はTSMC・ハイニックスに押され「汎用」は中国が追撃
サムスン電子の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長兼DS（半導体）事業部長が2024年第3四半期決算を発表した際に発表した謝罪文には、「サムスン電子危機論」の原因に関する見方が簡潔に整理されている。「技術の根源的競争力」と「将来への準備」の欠如、信頼が消えた組織文化だ。同社の謝罪文は反省文でもある。
■「技術の根源的競争力復元」
チョン副会長は謝罪文で「技術の根源的競争力を復元する」とし、「世の中にない新しい技術、完璧な品質競争力だけがサムスン電子が再び飛躍する唯一の道だ」とし、技術競争力の向上を第一の課題として掲げた。
現在サムスン電子の半導体が直面している最も現実的な問題は、歩留まり（素材の投入量から期待される生産量に対して、実際に生産できた製品の割合）だ。歩留まりは超微細工程ほど向上させることが難しいため、半導体メーカーの生産性、収益性、技術力を判断する指標となる。しかし、サムスン電子は第5世代DRAMの製造プロセス（1ベータDRAM）の歩留まり競争でSKハイニックスに押されていると評されている。このプロセスによって生産される「DDR5」などのメモリー半導体は人工知能（AI）データセンターの重要部材であり、今後大きな成長性を秘めている。サムスンはこの分野で競争力が劣っているのだ。次世代高帯域幅メモリー（HBM）などに使われる第6世代DRAM（1cDRAM）の量産にもSKハイニックスが先に成功した。半導体スタートアップ企業の経営者は「SKハイニックスは第6世代DRAMの歩留まりが60％とされるのに対し、サムスン電子はそれにはるかに及ばないと伝えられている。HBM、LPDDR（省電力DDR）、GDDR（グラフィックスDDR）などDRAM派生商品に使われる重要なDRAM製品の競争力が揺らいでいる」と述べた。
半導体業界はファウンドリー（受託生産）市場における台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子のシェア格差も歩留まりが原因とみている。半導体の生産を委ねる顧客にとっては、少しでも歩留まりの高い業者に生産してもらわなければ、タイムリーに供給を受けることができない。半導体業界によると、TSMCは最先端の3ナノメートル製造プロセスによる歩留まりでサムスン電子を10ポイント以上リードしているという。市場調査会社トレンドフォースによると、今年第2四半期のファウンドリー市場におけるシェアはTSMCが62.3％、サムスン電子11.5％で、その差はさらに広がっている。
■「将来への備え徹底」
全副会長は「もっと徹底的に将来に備える」とし、「持っているものを守ろうというマインドではなく、より高い目標に向かって疾走するチャレンジ精神で再武装する」と表明した。フィナンシャルタイムズやウォールストリートジャーナルなどの海外メディアは、それをAI時代に遅れたことへの反省と受け止めた。
サムスン電子はパソコン・スマートフォン向けのメモリー市場に安住し、2020年前後に芽生えたAI半導体市場をなおざりにした。次世代半導体であるAI半導体市場でもライバル企業に押されている。サムスン電子は2015年末、第2世代HBM量産でSKハイニックスに先んじたが、2019年の第3世代以降は逆転された。エヌビディアへのHBM納品がいつ始まるかは不明だ。サムスン出身の半導体業界関係者は「アップルがiPhoneを発売し、モバイル時代に転換した当時、サムスンは（従来の携帯電話ブランドである）エニーコールを捨て、ギャラクシーというスマートフォンブランドを素早く投入し、市場の変化に備えた。しかし、AI半導体時代に迎える際、簡単には方向転換できなかった」と指摘した。ソウル大の劉炳俊（ユ・ビョンジュン）教授は「サムスンがAI時代に投入した技術はスマートフォンに搭載するAI機能以外、目立ったものはなかった」と分析した。パソコン・モバイル中心のメモリーに安住してしまい、AI時代への準備や新事業に対する検討が不足していたのだ。オーストラリアの金融大手マッコーリーは先月、サムスン電子について、「DRAMの売り上げでパソコン・モバイルへの依存度が非常に高い」と指摘した。実際サムスン電子はHBMの研究開発を続けてきたが、予想より需要が少なく、収益性が保障されないという理由で2019年にチームを解体した。当時、サムスン電子のHBM専門人材がかなりのライバル企業に移籍したことが分かった。
米国が再編している世界の半導体サプライチェーン（供給網）もサムスン電子には不利だ。米国による強硬な技術制裁を受けている中国は、半導体産業の自立で半開発に拍車をかけ、汎用（旧型）半導体の生産を増やしている。このため、サムスン電子の半導体は中国国内での売り上げも伸び悩んでいる。一方、顧客が十分に確保されていない状態で、米テキサス州テイラーに建設を始めたファウンドリーは、稼働開始時期を当初の2024年下半期から2026年に延期した。
■「組織文化を再建する」
業界はサムスン電子の半導体競争力低下の原因が結局は人材と意思疎通の問題だとみている。半導体は素材と設備、微細回路を描く作業がそれぞれしっかりかみ合ってしなければならない。生産工程で問題が発生すれば、迅速なフィードバックでそれを修正し、歩留まりを上げる。経験豊富で有能な人材と円滑な意思疎通が必要となる。業界関係者は「サムスン電子で重要工程に投入される人材が海外など外部に流出し、新しく補充される人材は経験と情熱が不足しているケースが多い。そうした状況が長く続き問題が大きくなった」と述べた。