중국에 의한 2025년 2027년의 반도체 제조 설비 투자는 14조엔 추월이 된다라는 예측, 한국과 대만은 10조엔 추월로 미국은 9조엔 규모인가
반도체 제조 기기등의 업계 단체가 발표한 추계에 의해, 2025년부터 2027년의 3년간에 있어 세계 전체로 과거 최대 규모의 투자를 할 전망이 있다 것을 알았습니다.AI의 수요증가에 수반하는 반도체의 요구 확대등에 의해, 설비 투자가 적극적으로 행해진다라는 예측입니다
업계 단체 SEMI가 발표한 추계에 의하면, 2025년부터의 3년간에 있어 세계 전체로 4000억 달러( 약 57조엔) 것 투자가 반도체 제조 설비, 300 mm파브 장치에 대해서 행해질 가능성이 있다라는 것.반도체 제조 설비의 주요한 벤더는, ASML나 등에 놀이 기구·마테리아르즈, KLA, 토쿄 일렉트론 등입니다.
원동력이 되는 것은 반도체 제조 공장의 분산화와 AI를 위한 반도체의 수요 증가입니다.SEMI는 300 mm파브 장치에의 지출이 2024년에 전년대비 4%증가의 993억 달러( 약 14조 1000억엔)에 이르러, 2025년에는 한층 더 전년대비 24%증가의 1232억 달러( 약 17조 5000억엔)에 이르고 처음으로 1000억 달러( 약 14조 2000억엔)의 수준을 돌파, 2026년에는 전년대비 11%증가의 1362억 달러( 약 19조 4000억엔), 2027년에는 전년대비 3%증가의 1408억 달러( 약 20조엔)가 된다고 예측하고 있습니다.
특히 중국은 자급 자족 정책을 배경으로 자국의 설비 투자를 강화한다고 보여지고 있어 2025년부터의 3년간에 1000억 달러를 넘는 투자를 실시해, 300 mm파브 장치에의 지출액으로 세계 톱의 자리를 유지한다고 예측된다라는 것.
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한국은, DRAM나 고대역폭 메모리, 3D NAND 플래시를 포함한 메모리 분야에서 우위성을 한층 더 높이기 위해서 2025년부터의 3년간에 810억 달러( 약 11조 5000억엔)를 투자한다고 전망되고 있어 이것에 의해 반도체 제조 설비에의 투자액으로 세계 2위가 되는 모양.중국·한국에 뒤잇는 것이 대만에서, 3 nm이하의 최첨단 논리를 기점으로 300 mm파브 장치에의 설비에 750억 달러( 약 10조 1000억엔)를 투자할 전망입니다.
미국은 2025년부터 2027년에 걸쳐 630억 달러( 약 8조 9000억엔)를, 일본은 270억 달러( 약 3조 8000억엔) 정도를 투자하는 것이라고 예측되고 있고, 특히 이러한 지역에서는 반도체의 공급 염려를 완화하기 위한 정책 인센티브에 의해 향후 3년간에 설비 투자액수가 2배 이상으로 부풀어 오른다고 보여지고 있습니다.
半導体で日本が一人勝ちしてしまうｗ
半導体製造機器等の業界団体が発表した推計により、2025年から2027年の3年間において世界全体で過去最大規模の投資が行われる見込みがあることがわかりました。AIの需要増に伴う半導体のニーズ拡大などにより、設備投資が積極的に行われるとの予測です
業界団体SEMIが発表した推計によると、2025年からの3年間において世界全体で4000億ドル(約57兆円)もの投資が半導体製造設備、300mmファブ装置に対して行われる可能性があるとのこと。半導体製造設備の主要なベンダーは、ASMLやアプライド・マテリアルズ、KLA、東京エレクトロンなどです。
原動力となるのは半導体製造工場の分散化とAI向け半導体の需要増加です。SEMIは300mmファブ装置への支出が2024年に前年比4％増の993億ドル(約14兆1000億円)に達し、2025年にはさらに前年比24％増の1232億ドル(約17兆5000億円)に達して初めて1000億ドル(約14兆2000億円)の水準を突破、2026年には前年比11％増の1362億ドル(約19兆4000億円)、2027年には前年比3％増の1408億ドル(約20兆円)になると予測しています。
特に中国は自給自足政策を背景に自国の設備投資を強化すると見られており、2025年からの3年間で1000億ドルを超える投資を行い、300mmファブ装置への支出額で世界トップの座を維持すると予測されるとのこと。
中国政府が国内のAI企業に「NVIDIA製チップをボイコットせよ」と指示、アメリカの制裁に対抗するため - GIGAZINE
韓国は、DRAMや高帯域幅メモリ、3D NAND フラッシュを含むメモリ分野で優位性をさらに高めるために2025年からの3年間で810億ドル(約11兆5000億円)を投資すると見込まれており、これにより半導体製造設備への投資額で世界2位となる模様。中国・韓国に次ぐのが台湾で、3nm以下の最先端ロジックを起点に300mmファブ装置への設備に750億ドル(約10兆1000億円)を投じる見込みです。
アメリカは2025年から2027年にかけて630億ドル(約8兆9000億円)を、日本は270億ドル(約3兆8000億円)ほどを投資するものと予測されていて、特にこれらの地域では半導体の供給懸念を緩和するための政策インセンティブにより今後3年間で設備投資額が2倍以上に膨らむと見られています。
中国による2025年～2027年の半導体製造設備投資は14兆円超えになるとの予測、韓国と台湾は10兆円超えでアメリカは9兆円規模か
半導体製造機器等の業界団体が発表した推計により、2025年から2027年の3年間において世界全体で過去最大規模の投資が行われる見込みがあることがわかりました。AIの需要増に伴う半導体のニーズ拡大などにより、設備投資が積極的に行われるとの予測です
業界団体SEMIが発表した推計によると、2025年からの3年間において世界全体で4000億ドル(約57兆円)もの投資が半導体製造設備、300mmファブ装置に対して行われる可能性があるとのこと。半導体製造設備の主要なベンダーは、ASMLやアプライド・マテリアルズ、KLA、東京エレクトロンなどです。
原動力となるのは半導体製造工場の分散化とAI向け半導体の需要増加です。SEMIは300mmファブ装置への支出が2024年に前年比4％増の993億ドル(約14兆1000億円)に達し、2025年にはさらに前年比24％増の1232億ドル(約17兆5000億円)に達して初めて1000億ドル(約14兆2000億円)の水準を突破、2026年には前年比11％増の1362億ドル(約19兆4000億円)、2027年には前年比3％増の1408億ドル(約20兆円)になると予測しています。
特に中国は自給自足政策を背景に自国の設備投資を強化すると見られており、2025年からの3年間で1000億ドルを超える投資を行い、300mmファブ装置への支出額で世界トップの座を維持すると予測されるとのこと。
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韓国は、DRAMや高帯域幅メモリ、3D NAND フラッシュを含むメモリ分野で優位性をさらに高めるために2025年からの3年間で810億ドル(約11兆5000億円)を投資すると見込まれており、これにより半導体製造設備への投資額で世界2位となる模様。中国・韓国に次ぐのが台湾で、3nm以下の最先端ロジックを起点に300mmファブ装置への設備に750億ドル(約10兆1000億円)を投じる見込みです。
アメリカは2025年から2027年にかけて630億ドル(約8兆9000億円)を、日本は270億ドル(約3兆8000億円)ほどを投資するものと予測されていて、特にこれらの地域では半導体の供給懸念を緩和するための政策インセンティブにより今後3年間で設備投資額が2倍以上に膨らむと見られています。