「세계 톱 10」에 대만 5사, 한국은 제로…패키지 혁명, 한국 반도체의 위기［반도체 패키지 혁명］(1)
＃3월에 중국의 샹하이 반도체 상품 전시회에 간 한국의 패키징 장비 기업 대표는 놀랐다.멀리서 「한국의 OO사의 장비다」라고 생각했는데, 근처에서 보면 중국의 브란도가 뒤따르고 있었기 때문이다.
그 후 한국의 소재·부품·장비 기업 대표가 모이면 「10년 이내에 우리 모두 안되게 된다」라고 하는 한탄이 나왔다.
＃에누비디아의 젠슨·후안 최고 경영 책임자(CEO)는 6월의 대만 전자 상품 전시회 콘퓨텍스로 「TSMC를 둘러싸는 생태계는 풍부하고 패키징 기술은 놀라울 정도다」로서 대만에 투자를 계속한다고 했다.그러나 광대역 메모리(HBM)를 공급하는SK하이 닉스와 삼성 전자에 대해서는 「메모리 공급 기업, 그 이상에서도 이하도 아니다」라고 일축 했다.
반도체의 꼬리가 동체를 흔드는 「패키징 혁명」이 시작되었다.팁을 3 나노(나노는 10억분의 1) 이하에 작게 하는 미세화 기술이 한계에 이르러, 논리, 메모리, 센서 등 다양한 복수의 팁을 정리하고 성능을 높이는 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 열쇠가 되었다.지금까지 경시되어 온 반도체 후속 공정인 패키징이 혁신의 최전선이 되었던 것이다.보스턴·컨설팅·그룹(BCG)은 최근의 보고서로 「첨단 패키징으로 가치를 창출하는 기업을 중심으로, 기존의 반도체 산업의 구도가 급격하게 바뀔 것이다」라고 분석했다.중국이 패키징 소재·부품·장비의 국산화에 나라의 힘을 쏟아, 첨단 패키징이 뛰어난 파운드리(위탁 생산) 세계 1위의 대만 TSMC의 전에 에누비디아나 애플과 같은 빅 텍이 긴 열을 만든 이유다.
한국은 이 혁명의 주체는 아니고 희생이 되는 곳(중)이다.첨단기술로 밀린 한국의 패키징 시장에서의 세계 쉐어는 2021년의 6%에서 2023년에 4.3%과 낮아져, 금년 상반기의 증권시장에서 반도체 종목？`후 호조가 계속 되는 가운데도 한국의 후속 공정 대표 기업의 네페스나 하나마이크로의 주가는 오히려 하락했다.한국이 있는 소재·부품·장비 기업 임원은 「한국은 HBM가 이익이라고 하지만, 이것을 AI반도체에 부착하는 첨단 패키징은 모두 대만에서 행해져 한국의 장비 기업의 10사에 8사는 매상이 줄어 들었다」라고 이야기했다.
상교도리상자원부의 자료에 의하면 삼성 전자와 SK하이 닉스는 첨단 패키징 핵심 소재·장비의 95%이상을 해외에 의존한다.
◇「초융합」없고 「초격차」도 없는
첨단 패키징은 소재의 화학·전기적 특성과 장비·공정이 사귀지 않으면 안되어, 반도체 기업과 소재·부품·장비 기업의 긴밀한 협력이 중요하다.그러나 한국 마이크로·패키징 학회의 캔·사윤 회장은「한국의 패키징 기업은 연구 개발로 연구를 하지 않고 개발·생산만 하고 있는 것이 현실」이라고 이야기했다.한국의 패키징 기업은 대부분이 삼성 전자와 SK하이 닉스라고 하는 소수의 직접 계약하는 일을 서로 나누는 구조로, 메모리 업무상황에 의해서 흔들리거나 해, 첨단기술에 투자하는 여력도 부족하는 것이다.
LB세미 콘의 김·남소크 대표는 「첨단 패키징은 고객이 바랄 때에 개발하기 시작하면 늦기 때문에 먼저 투자해야 하지만, 중견 기업이 단독으로 리스크를 안는 것은 어렵다」라고 이야기한다.
결국, 일본의 반도체 소재의 조립 밖에 할 수 없었던 조선 기업.이제(벌써) 부활은 무리일 것이다…
「世界トップ１０」に台湾５社、韓国はゼロ…パッケージ革命、韓国半導体の危機［半導体パッケージ革命］（１）
＃３月に中国の上海半導体見本市に行った韓国のパッケージング装備企業代表は驚いた。遠くから「韓国のＯＯ社の装備だ」と思ったのに、近くで見たら中国のブランドが付いていたためだ。
その後韓国の素材・部品・装備企業代表が集まれば「１０年以内に我々みんな駄目になる」という嘆きが出てきた。
＃エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は６月の台湾電子見本市コンピューテックスで「ＴＳＭＣを囲む生態系は豊富でパッケージング技術は驚くほどだ」として台湾に投資を続けるとした。しかし広帯域メモリー（ＨＢＭ）を供給するＳＫハイニックスとサムスン電子に対しては「メモリー供給企業、それ以上でも以下でもない」と一蹴した。
半導体の尻尾が胴体を揺さぶる「パッケージング革命」が始まった。チップを３ナノ（ナノは１０億分の１）以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック、メモリー、センサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能（ＡＩ）半導体と高性能コンピューティング（ＨＰＣ）のカギになった。これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。ボストン・コンサルティング・グループ（ＢＣＧ）は最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。中国がパッケージング素材・部品・装備の国産化に国の力を注ぎ、先端パッケージングに優れたファウンドリー（委託生産）世界１位の台湾ＴＳＭＣの前にエヌビディアやアップルのようなビッグテックが長い列を作った理由だ。
韓国はこの革命の主体ではなくいけにえになるところだ。先端技術で押された韓国のパッケージング市場での世界シェアは２０２１年の６％から２０２３年に４．３％と低くなり、今年上半期の証券市場で半導体銘柄の好調が続く中でも韓国の後工程代表企業のネペスやハナマイクロンの株価はむしろ下落した。韓国のある素材・部品・装備企業役員は「韓国はＨＢＭが得意というが、これをＡＩ半導体に付着する先端パッケージングはすべて台湾で行われ、韓国の装備企業の１０社に８社は売り上げが減った」と話した。
産業通商資源部の資料によるとサムスン電子とＳＫハイニックスは先端パッケージング核心素材・装備の９５％以上を海外に依存する。
◇「超融合」なく「超格差」もない
先端パッケージングは素材の化学・電気的特性と装備・工程が交わらなければならず、半導体企業と素材・部品・装備企業の緊密な協力が重要だ。しかし韓国マイクロ・パッケージング学会のカン・サユン会長は「韓国のパッケージング企業は研究開発で研究をせず開発・生産だけしているのが現実」と話した。韓国のパッケージング企業は多くがサムスン電子とＳＫハイニックスという少数の元請けの仕事を分け合う構造で、メモリー業況によってぐらついたりし、先端技術に投資する余力も不足するということだ。
ＬＢセミコンのキム・ナムソク代表は「先端パッケージングは顧客が望む時に開発し始めれば遅いため先に投資しなければならないが、中堅企業が単独でリスクを抱えるのは厳しい」と話す。