애플에 이어 굿 한패까지…TSMC, 삼성의 고객 잇따라 빼앗는［반도체 패키지 혁명］
세계의 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서 61%를 차지하는 TSMC의 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술이다.이 회사의 작년의 영업 이익율은 43%.메모리 팁을 거의 생산하지 않아도, 애플,에누비디아,굿 한패, 마이크로소프트와 같은 빅 텍을 모두 고객에게 거느리고 있다. 현재의 TSMC를 만든 것은 15년전의 과감한 투자다.TSMC의모리스·장 창업자는 한 번 은퇴해 2009년에 다시 최고 경영 책임자(CEO)에게 복귀했지만, 대만 서적 「TSMC, 반도체섬의 빛」에 의하면, 이 때에 시작한 것이 첨단 패키징 투자다.장 CEO는 패키징을 기르려는 장나오키 연구 개발 총책임부사장(당시 )의 제안을 받아 들이고 반대하는 사외 이사를 1명씩 설득해 2010년에 자본 지출을 전년도의 2배로 늘렸다. 결실은 5년 후부터 나타났다.삼성 전자가 제조한 애플의iPhone용 팁을 2014년에 TSMC가 일부 만들기 시작해 2016년부터는 TSMC가 모든 것을 생산했다.TSMC의 모바일 팁용 패키징 기술(InFo) 덕분에 팁의 발열·전력 제어 성능이 올랐기 때문이다.굿 한패가 내년 발매하는 스마트 폰 「픽셀 10」시리즈용 팁도 TSMC에 맡겨 InFo 패키징을 적용할 것이라고 하는 예상이 업계에서 흐르고 있다.현실이 된다면 TSMC가 패키징으로 연달아 삼성의 파운드리의 대규모 고객을 빼앗는 모습이다. 삼성 전자는 작년, CEO 직속의 첨단 패키징(AVP) 팀을 만들어, 최근 이 팀을 파운드리 사업부와 기존 패키징(TSP) 팀에 흡수하는 개편을 했다.업계에서는 「사내의 우선 순위로 첨단 패키징이 밀리는 것은 아닌가」라는 염려도 나와 있다.회사측은 「기술 조직을 집중해 운영하려는 취지」라고 분명히 했다. TSMC의 첨단 패키징은 산업 전반에 토리클 다운 효과를 일으켰다.TSMC 수주 분의 일부를 분담한 대만 ASE는 세계 1위의 반도체 후속 공정 기업이 되어, TSMC가 고성능 컴퓨팅 팁에 적용하는 패키징 CoWos 공급망에 속하는 대만의 소재·부품·장비 기업은 금년에 들어와 주가가 2배 이상으로 올랐다.작년 세계의 패키징·테스트 외주 상위 20사중 10사가 대만 기업이다. 6월에 포브스가 발표한 「글로벌 기업 2000」안에 대만의 반도체 기업은 6사가 포함되었다.제조의 TSMC가 2014년의 190위에서 2024년에 45위가 된 것 외, 설계의 미디어 테크가 1029위에서 573위에, 패키징의 ASE가 1169위에서 770위에, 모두 순위가 10년간에 큰폭으로 올라, UMC, WT, 노바 텍등이 신규 참가해 생태계의약동성을 입증했다.그러나 한국의 반도체 기업은 10년전이나 금년도 삼성 전자(22위)와 SK하이 닉스(574위)가 어떻게든 포함된 정도다. 생태계의 격차는 산업 전체의 경쟁력에도 영향을 준다.대외 경제정책 연구원의 조사에 의하면, 한국의 반도체 수출 시장에서의 쉐어는 수출액 기준으로 2018년부터 5년 연속 침체하고 있어 메모리 수출 쉐어까지 2018년의 29.1%에서 2022년에는 18.91%에 하락했다.반대로, 대만은 이 기간에 메모리 수출 쉐어가 계속 올랐다.정·효군 상급 연구원은 「대만은 독자적인 메모리 생산이 거의 없게 한국으로부터 수입한 메모리를 패키징 해 수출하지만, 이 과정에서 대만내에서 창출하는 부가가치가 높다고 하는 의미」라고 이야기했다. ◇중국의 패키징에도 쫓기는 한국 중국은 2021년에 「중국 제조 2025」의 주요 분야로서 반도체 패키징을 추가했다.미국의 제재로 장비 수입이 제한되면 패키징 장비의 국산화에 주력 해 왔다.첨단 공정 개발에 브레이크가 걸리면 후속 공정 기술을 통해서 기술 격차를 극복하려고 하는 시도다.한국이 있는 장비 기업 임원은 「삼성과 하이 닉스에 HBM 패키징 장비를 납품하는 한국 기업에 중국 기업이 연락해, 「항공권, 숙박비 모두 제공하므로 중국에 오면 좋겠다」와 제안해 온다」라고 이야기했다.처음은 중국내 판매를 향한 합작 법인을 설립하려고 걸어 그 다음에 멘테넌스를 위해서 조립 방법만 가르쳐주면 좋다고 해, 결국 기술을 모두 가지고 간다고 한다. 중국 정부는 막대한 자본을 패키지 기업 육성에 따르고 있다.중국의 외주 후속 공정 기업인 JCET는 2015년에 중국 정부의 반도체 기금의 지원을 접수 싱가폴 기업의 스탓트팁팍크를 매수해, 단번에 세계 시장에서의 순위를 6위에서 3위로 끌어올렸다.2016년에는 중국 TFME가 AMD의 중국과 말레이지아의 패키징 기지를 매수해, 현재 세계 4위가 되었다.정부의 막대한 지원아래에서 산업의 양적·질적 성장을 빨리 완수했던 것이다.
アップルに続きグーグルまで…ＴＳＭＣ、サムスンの顧客相次ぎ奪う［半導体パッケージ革命］
世界のファウンドリー（半導体委託生産）市場で６１％を占めるＴＳＭＣの核心競争力は先端パッケージング技術だ。この会社の昨年の営業利益率は４３％。メモリーチップをほぼ生産しなくても、アップル、エヌビディア、グーグル、マイクロソフトのようなビッグテックをすべて顧客に抱えている。 現在のＴＳＭＣを作ったのは１５年前の果敢な投資だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者は一度引退し２００９年に再び最高経営責任者（ＣＥＯ）に復帰したが、台湾書籍『ＴＳＭＣ、半導体島の光』によると、この時に始めたのが先端パッケージング投資だ。チャンＣＥＯはパッケージングを育てようという蒋尚義研究開発総責任副社長（当時）の提案を受け入れ、反対する社外理事を１人ずつ説得して２０１０年に資本支出を前年度の２倍に増やした。 結実は５年後から現れた。サムスン電子が製造したアップルのｉＰｈｏｎｅ用チップを２０１４年にＴＳＭＣが一部作り始め、２０１６年からはＴＳＭＣがすべてを生産した。ＴＳＭＣのモバイルチップ用パッケージング技術（ＩｎＦｏ）のおかげでチップの発熱・電力制御性能が上がったためだ。グーグルが来年発売するスマートフォン「ピクセル１０」シリーズ用チップもＴＳＭＣに任せてＩｎＦｏパッケージングを適用するだろうという予想が業界で流れている。現実になるならばＴＳＭＣがパッケージングで相次いでサムスンのファウンドリーの大口顧客を奪う格好だ。 サムスン電子は昨年、ＣＥＯ直属の先端パッケージング（ＡＶＰ）チームを作り、最近このチームをファウンドリー事業部と既存パッケージング（ＴＳＰ）チームに吸収する改編をした。業界では「社内の優先順位で先端パッケージングが押されるのではないか」との懸念も出ている。会社側は「技術組織を集中して運営しようという趣旨」と明らかにした。 ＴＳＭＣの先端パッケージングは産業全般にトリクルダウン効果を起こした。ＴＳＭＣ受注分の一部を分担した台湾ＡＳＥは世界１位の半導体後工程企業になり、ＴＳＭＣが高性能コンピューティングチップに適用するパッケージングＣｏＷｏｓ供給網に属する台湾の素材・部品・装備企業は今年に入って株価が２倍以上に上がった。昨年世界のパッケージング・テスト外注上位２０社のうち１０社が台湾企業だ。 ６月にフォーブスが発表した「グローバル企業２０００」の中に台湾の半導体企業は６社が含まれた。製造のＴＳＭＣが２０１４年の１９０位から２０２４年に４５位となったほか、設計のメディアテックが１０２９位から５７３位に、パッケージングのＡＳＥが１１６９位から７７０位に、いずれも順位が１０年間で大幅に上がり、ＵＭＣ、ＷＴ、ノバテックなどが新規参入して生態系の躍動性を立証した。しかし韓国の半導体企業は１０年前も今年もサムスン電子（２２位）とＳＫハイニックス（５７４位）がどうにか含まれた程度だ。 生態系の格差は産業全体の競争力にも影響を与える。対外経済政策研究院の調査によると、韓国の半導体輸出市場でのシェアは輸出額基準で２０１８年から５年連続落ち込んでおり、メモリー輸出シェアまで２０１８年の２９．１％から２０２２年には１８．９１％に下落した。反対に、台湾はこの期間にメモリー輸出シェアが上がり続けた。チョン・ヒョングン上級研究員は「台湾は独自のメモリー生産がほとんどなく韓国から輸入したメモリーをパッケージングして輸出するが、この過程で台湾内で創出する付加価値が高いという意味」と話した。 ◇中国のパッケージングにも追われる韓国 中国は２０２１年に「中国製造２０２５」の主要分野として半導体パッケージングを追加した。米国の制裁で装備輸入が制限されるとパッケージング装備の国産化に注力してきた。先端工程開発にブレーキがかかると後工程技術を通じて技術格差を克服しようとする試みだ。韓国のある装備企業役員は「サムスンとハイニックスにＨＢＭパッケージング装備を納品する韓国企業に中国企業が連絡し、『航空券、宿泊費すべて提供するので中国にきてほしい』と提案してくる」と話した。最初は中国内販売に向けた合弁法人を設立しようと持ちかけ、その次にメンテナンスのために組み立て方法だけ教えてほしいとし、結局技術をすべて持って行くという。 中国政府は莫大な資本をパッケージ企業育成に注いでいる。中国の外注後工程企業であるＪＣＥＴは２０１５年に中国政府の半導体基金の支援を受けシンガポール企業のスタッツチップパックを買収し、一気に世界市場での順位を６位から３位に引き上げた。２０１６年には中国ＴＦＭＥがＡＭＤの中国とマレーシアのパッケージング基地を買収し、現在世界４位となった。政府の莫大な支援の下で産業の量的・質的成長を早く成し遂げたのだ。