삼성 전기, 미 AMD와 손을 잡는…고성능 반도체 기판 공급
삼성 전기가 AMD의 인공지능(AI) 데이터 센터에 고성능 반도체 기판을 공급한다.데이터 센터용 고성능 기판인 플립 팁 볼 구라두 어레이(FCBGA)는 기판 중(안)에서도 고성능·고수익 사업이지만, 지금까지 일본과 대만의 기업이 시장을 독점하고 있었다.삼성 전기가 세계적인 대형 고객을 확보해 본격적으로 시장에 참가 응어리질 수 있는들 기업과 경쟁하게 되었다.
삼성 전기는 22일, AMD에 하이퍼 스케일 데이터 센터용 FCBGA를 공급하는 계약을 맺었다고 발표했다.하이퍼 스케일 데이터 센터와는 고성능 연산을 위해 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 데이터 센터.AMD가 이 시장을 확장하면서 삼성 전기와 손을 잡았다.
반도체 기판은 그 위에 팁을 태워 전기를 연결하는 버팀목판으로, 요구되는 기술력은 낮은 분야였다.그러나 반도체를 한층 더 작게 시키는 집적화·미세화가 한계에 이르러, 기판 등 반도체를 연결·포장하는 패키징 기술이 다음 세대 반도체의 혁신 분야로서 주목받고 있다.시장 조사 기관 프리즈마크에 의하면, 기판 시장은 연평균 7%두개 성장해, 2028년에는 20조원 규모에 이를 전망이다.
FCBGA는 많은 미세 와이어 대신에 금속구(소르다보르)로 팁과 기판을 이어, 지금까지보다 많은 팁을 연결해도 전기신호 전달 속도는 높이는 기판이다.PC나 게임 콘솔과 같은 완성품과 일반 서버에 사용되는 FCBGA는 코로나화 후에 제품 교체 수요가 줄어 들어 당분간 공급 과잉 상태였다.그러나 데이터 센터용 FCBGA는 PC용보다 10배 이상의 사이즈로 팁의 적층수도 3배 이상 때문에, 기술 장벽이 비싼 고성능·고부가 가치 사업이다.
AI데이터 센터 수요가 높아져 FCBGA도 주목받는다.AMD의 리사·스 최고 경영 책임자(CEO)는 13월기의 컨퍼런스 콜로 AMD의 데이터 센터 매상이 전년 동기비 80%이상 성장해, 금년의 데이터 센터용 그래픽 처리 장치(GPU) 매상이 예상을 웃돌아 40억 달러를 넘을 전망이라고 분명히 했다.시장 조사 회사 프레시덴스리서치는 FCBGA를 포함한 플립 팁(FC) 기술을 적용한 기판·조립 등 패키징 시장규모가 2024년의 383억 달러에서 2033년에는 680억 달러에 이른다고 보았다.
기판의 면적을 펼쳐 그 위에 팁의 적층수도 늘리면서 팁의 중량에 의해 기판이 구부러지는 것을 막는 것은 데이터 센터용 FCBGA가 해결해야 할 주요한 기술적 난제의 하나다.삼성 전기는 「AMD와의 협력으로 첨단 데이터 센터용 고밀도 상호 연결을 구현한 기판을 개발했다.기판이 구부러지는 현상을 해결해 높은 생산 제품 비율도 확보했다」라고 분명히 했다.FCBGA 생산 라인에 리얼타임 데이터 수집과 모델링 기능을 더해 신호·전력·기계적 정확성을 높였다.삼성 전기는 지금까지 FCBGA 기술에 1조 9000억원을 투자했다.
데이터 센터용 FCBGA는 일찍부터 대만의 반도체 메이커 TSMC와 기술 협력을 해 온 일본의 이비덴이 에누비디아에 GPU용 FCBGA를 공급해 업계 1위로, 대만 유니마이크로와 일본의 요시미츠 전기등이 후에 계속 된다.
삼성 전기는 PC나 게임 콘솔과 같은 세트용 FCBGA를 생산하고 있어, 한층 더 높은 기술력이 요구되는 데이터 센터용 FCBGA로 사업을 고도화해 이것들 기업과 본격적 경쟁을 펼치게 되었다.삼성 전기의 3 대사업인 MLCC, 카메라 모듈, 패키지 가운데, 패키지는 동사의 매상의 20%전후를 차지한다.
삼성 전기는 22일, AMD에 하이퍼 스케일 데이터 센터용 FCBGA를 공급하는 계약을 맺었다고 발표했다.하이퍼 스케일 데이터 센터와는 고성능 연산을 위해 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 데이터 센터.AMD가 이 시장을 확장하면서 삼성 전기와 손을 잡았다.
반도체 기판은 그 위에 팁을 태워 전기를 연결하는 버팀목판으로, 요구되는 기술력은 낮은 분야였다.그러나 반도체를 한층 더 작게 시키는 집적화·미세화가 한계에 이르러, 기판 등 반도체를 연결·포장하는 패키징 기술이 다음 세대 반도체의 혁신 분야로서 주목받고 있다.시장 조사 기관 프리즈마크에 의하면, 기판 시장은 연평균 7%두개 성장해, 2028년에는 20조원 규모에 이를 전망이다.
FCBGA는 많은 미세 와이어 대신에 금속구(소르다보르)로 팁과 기판을 이어, 지금까지보다 많은 팁을 연결해도 전기신호 전달 속도는 높이는 기판이다.PC나 게임 콘솔과 같은 완성품과 일반 서버에 사용되는 FCBGA는 코로나화 후에 제품 교체 수요가 줄어 들어 당분간 공급 과잉 상태였다.그러나 데이터 센터용 FCBGA는 PC용보다 10배 이상의 사이즈로 팁의 적층수도 3배 이상 때문에, 기술 장벽이 비싼 고성능·고부가 가치 사업이다.
AI데이터 센터 수요가 높아져 FCBGA도 주목받는다.AMD의 리사·스 최고 경영 책임자(CEO)는 13월기의 컨퍼런스 콜로 AMD의 데이터 센터 매상이 전년 동기비 80%이상 성장해, 금년의 데이터 센터용 그래픽 처리 장치(GPU) 매상이 예상을 웃돌아 40억 달러를 넘을 전망이라고 분명히 했다.시장 조사 회사 프레시덴스리서치는 FCBGA를 포함한 플립 팁(FC) 기술을 적용한 기판·조립 등 패키징 시장규모가 2024년의 383억 달러에서 2033년에는 680억 달러에 이른다고 보았다.
기판의 면적을 펼쳐 그 위에 팁의 적층수도 늘리면서 팁의 중량에 의해 기판이 구부러지는 것을 막는 것은 데이터 센터용 FCBGA가 해결해야 할 주요한 기술적 난제의 하나다.삼성 전기는 「AMD와의 협력으로 첨단 데이터 센터용 고밀도 상호 연결을 구현한 기판을 개발했다.기판이 구부러지는 현상을 해결해 높은 생산 제품 비율도 확보했다」라고 분명히 했다.FCBGA 생산 라인에 리얼타임 데이터 수집과 모델링 기능을 더해 신호·전력·기계적 정확성을 높였다.삼성 전기는 지금까지 FCBGA 기술에 1조 9000억원을 투자했다.
데이터 센터용 FCBGA는 일찍부터 대만의 반도체 메이커 TSMC와 기술 협력을 해 온 일본의 이비덴이 에누비디아에 GPU용 FCBGA를 공급해 업계 1위로, 대만 유니마이크로와 일본의 요시미츠 전기등이 후에 계속 된다.
삼성 전기는 PC나 게임 콘솔과 같은 세트용 FCBGA를 생산하고 있어, 한층 더 높은 기술력이 요구되는 데이터 센터용 FCBGA로 사업을 고도화해 이것들 기업과 본격적 경쟁을 펼치게 되었다.삼성 전기의 3 대사업인 MLCC, 카메라 모듈, 패키지 가운데, 패키지는 동사의 매상의 20%전후를 차지한다.
三星電子を見限り三星電機がAMDについたｗ
サムスン電機、米ＡＭＤと手を組む…高性能半導体基板供給
サムスン電機がＡＭＤの人工知能（ＡＩ）データセンターに高性能半導体基板を供給する。データセンター用高性能基板であるフリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）は基板の中でも高性能・高収益事業だが、これまで日本と台湾の企業が市場を独占していた。サムスン電機が世界的な大型顧客を確保して本格的に市場に参入しこれら企業と競争することになった。
サムスン電機は２２日、ＡＭＤにハイパースケールデータセンター用ＦＣＢＧＡを供給する契約を結んだと発表した。ハイパースケールデータセンターとは高性能演算のため１０万台以上のサーバーを超高速ネットワークで運営するデータセンターのこと。ＡＭＤがこの市場を拡張しながらサムスン電機と手を組んだ。
半導体基板はその上にチップをのせて電気を連結する支え板で、要求される技術力は低い分野だった。しかし半導体をさらに小さくさせる集積化・微細化が限界に至り、基板など半導体を連結・包装するパッケージング技術が次世代半導体の革新分野として注目されている。市場調査機関プリズマークによると、基板市場は年平均７％ずつ成長し、２０２８年には２０兆ウォン規模に達する見通しだ。
ＦＣＢＧＡは多くの微細ワイヤーの代わりに金属球（ソルダーボール）でチップと基板をつなぎ、これまでより多くのチップを連結しても電気信号伝達速度は高める基板だ。ＰＣやゲームコンソールのような完成品と一般サーバーに使われるＦＣＢＧＡはコロナ禍後に製品交替需要が減りしばらく供給過剰状態だった。しかしデータセンター用ＦＣＢＧＡはＰＣ用より１０倍以上のサイズでチップの積層数も３倍以上のため、技術障壁が高い高性能・高付加価値事業だ。
ＡＩデータセンター需要が高まりＦＣＢＧＡも注目される。ＡＭＤのリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）は１－３月期のカンファレンスコールでＡＭＤのデータセンター売り上げが前年同期比８０％以上成長し、今年のデータセンター用グラフィック処理装置（ＧＰＵ）売り上げが予想を上回り４０億ドルを超える見通しだと明らかにした。市場調査会社プレシデンスリサーチはＦＣＢＧＡを含むフリップチップ（ＦＣ）技術を適用した基板・組み立てなどパッケージング市場規模が２０２４年の３８３億ドルから２０３３年には６８０億ドルに達すると見た。
基板の面積を広げてその上にチップの積層数も増やしながらチップの重量により基板が曲がるのを防ぐのはデータセンター用ＦＣＢＧＡが解決しなければならない主要な技術的難題のひとつだ。サムスン電機は「ＡＭＤとの協力で先端データセンター用高密度相互連結を具現した基板を開発した。基板が曲がる現象を解決し高い生産歩留まりも確保した」と明らかにした。ＦＣＢＧＡ生産ラインにリアルタイムデータ収集とモデリング機能を加え、信号・電力・機械的正確性を高めた。サムスン電機はこれまでＦＣＢＧＡ技術に１兆９０００億ウォンを投資した。
データセンター用ＦＣＢＧＡは早くから台湾の半導体メーカーＴＳＭＣと技術協力をしてきた日本のイビデンがエヌビディアにＧＰＵ用ＦＣＢＧＡを供給して業界１位で、台湾ユニマイクロンと日本の新光電気などが後に続く。
サムスン電機はＰＣやゲームコンソールのようなセット用ＦＣＢＧＡを生産しており、さらに高い技術力が要求されるデータセンター用ＦＣＢＧＡで事業を高度化してこれら企業と本格的な競争を繰り広げることになった。サムスン電機の３大事業であるＭＬＣＣ、カメラモジュール、パッケージのうち、パッケージは同社の売り上げの２０％前後を占める。
サムスン電機は２２日、ＡＭＤにハイパースケールデータセンター用ＦＣＢＧＡを供給する契約を結んだと発表した。ハイパースケールデータセンターとは高性能演算のため１０万台以上のサーバーを超高速ネットワークで運営するデータセンターのこと。ＡＭＤがこの市場を拡張しながらサムスン電機と手を組んだ。
半導体基板はその上にチップをのせて電気を連結する支え板で、要求される技術力は低い分野だった。しかし半導体をさらに小さくさせる集積化・微細化が限界に至り、基板など半導体を連結・包装するパッケージング技術が次世代半導体の革新分野として注目されている。市場調査機関プリズマークによると、基板市場は年平均７％ずつ成長し、２０２８年には２０兆ウォン規模に達する見通しだ。
ＦＣＢＧＡは多くの微細ワイヤーの代わりに金属球（ソルダーボール）でチップと基板をつなぎ、これまでより多くのチップを連結しても電気信号伝達速度は高める基板だ。ＰＣやゲームコンソールのような完成品と一般サーバーに使われるＦＣＢＧＡはコロナ禍後に製品交替需要が減りしばらく供給過剰状態だった。しかしデータセンター用ＦＣＢＧＡはＰＣ用より１０倍以上のサイズでチップの積層数も３倍以上のため、技術障壁が高い高性能・高付加価値事業だ。
ＡＩデータセンター需要が高まりＦＣＢＧＡも注目される。ＡＭＤのリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）は１－３月期のカンファレンスコールでＡＭＤのデータセンター売り上げが前年同期比８０％以上成長し、今年のデータセンター用グラフィック処理装置（ＧＰＵ）売り上げが予想を上回り４０億ドルを超える見通しだと明らかにした。市場調査会社プレシデンスリサーチはＦＣＢＧＡを含むフリップチップ（ＦＣ）技術を適用した基板・組み立てなどパッケージング市場規模が２０２４年の３８３億ドルから２０３３年には６８０億ドルに達すると見た。
基板の面積を広げてその上にチップの積層数も増やしながらチップの重量により基板が曲がるのを防ぐのはデータセンター用ＦＣＢＧＡが解決しなければならない主要な技術的難題のひとつだ。サムスン電機は「ＡＭＤとの協力で先端データセンター用高密度相互連結を具現した基板を開発した。基板が曲がる現象を解決し高い生産歩留まりも確保した」と明らかにした。ＦＣＢＧＡ生産ラインにリアルタイムデータ収集とモデリング機能を加え、信号・電力・機械的正確性を高めた。サムスン電機はこれまでＦＣＢＧＡ技術に１兆９０００億ウォンを投資した。
データセンター用ＦＣＢＧＡは早くから台湾の半導体メーカーＴＳＭＣと技術協力をしてきた日本のイビデンがエヌビディアにＧＰＵ用ＦＣＢＧＡを供給して業界１位で、台湾ユニマイクロンと日本の新光電気などが後に続く。
サムスン電機はＰＣやゲームコンソールのようなセット用ＦＣＢＧＡを生産しており、さらに高い技術力が要求されるデータセンター用ＦＣＢＧＡで事業を高度化してこれら企業と本格的な競争を繰り広げることになった。サムスン電機の３大事業であるＭＬＣＣ、カメラモジュール、パッケージのうち、パッケージは同社の売り上げの２０％前後を占める。