반도체기업 상반기(1~6월) 실적
삼성전자(시총 409조) 영업이익 28.2조 / 순이익 22.4조
TSMC(시총 604조) 영업이익 21.6조 / 순이익 19.5조
인텔(시총 194조) 영업이익 3.9조 / 순이익 10.2조
퀄컴(시총 221조) 영업이익 9.7조 / 순이익 8.9조
브로드컴(시총 295조) 영업이익 8.7조 / 순이익 6.5조
마이크론(시총 89조) 영업이익 7.4조 / 순이익 6.5조
텍사스인스트루먼트(시총 215조) 영업이익 7.2조 / 순이익 5.9조
SK하이닉스(시총 70조) 영업이익 7조 / 순이익 4.8조
IBM(시총 167조) 영업이익 5.8조 / 순이익 2.9조
엔비디아(1분기 기준, 시총 596조) 영업이익 4.3조 / 순이익 2.1조
ST마이크로일레트로닉스(시총 44조) 영업이익 2.5조 / 순이익 2.1조
NXP(시총 63조) 영업이익 2.4조 / 순이익 1.7조
UMC(시총 23조) 영업이익 1.9조 / 순이익 1.7조
미디어텍(시총 49조) 영업이익 3.3조 / 순이익 3조
AMD 영업이익 1.8조(시총 206조) / 순이익 1.6조
아날로그 디바이시스(시총 115조) 영업이익 1.8조 / 순이익 1.3조
온세미컨덕터(시총 42조) 영업이익 영업이익 1.8조 / 순이익 1.3조
SMIC(시총 31조) 영업이익 1.4조 / 순이익 1.3조
마이크로칩 테크놀러지(시총 52조) 영업이익 1.6조 / 순이익 1.2조
르네사스(시총 26조) 영업이익 2.1조 / 순이익 1.1조
글로벌파운드리(시총 44조) 영업이익 7000억원 / 순이익 5800억원
웨스턴 디지털(시총 20조) 영업이익 1.4조 / 순이익 4300억원
마벨 테크놀로지(1분기 기준, 시총 60조) 영업이익 1100억원 / 순이익 2200억원 적자
半導体企業上半期(1‾6月) 実績
三星電子(シチォング 409兆) 営業利益 28.2兆 / 純利益 22.4兆
TSMC(シチォング 604兆) 営業利益 21.6兆 / 純利益 19.5兆
インテル(シチォング 194兆) 営業利益 3.9兆 / 純利益 10.2兆
クォルコム(シチォング 221兆) 営業利益 9.7兆 / 純利益 8.9兆
ブロドコム(シチォング 295兆) 営業利益 8.7兆 / 純利益 6.5兆
マイクロン(シチォング 89兆) 営業利益 7.4兆 / 純利益 6.5兆
テキサスインスルメンツ(シチォング 215兆) 営業利益 7.2兆 / 純利益 5.9兆
SKハイニクス(シチォング 70兆) 営業利益 7兆 / 純利益 4.8兆
IBM(シチォング 167兆) 営業利益 5.8兆 / 純利益 2.9兆
エンビデ−ア(1半期基準, シチォング 596兆) 営業利益 4.3兆 / 純利益 2.1兆
STマイクロイルレトロニックス(シチォング 44兆) 営業利益 2.5兆 / 純利益 2.1兆
NXP(シチォング 63兆) 営業利益 2.4兆 / 純利益 1.7兆
UMC(シチォング 23兆) 営業利益 1.9兆 / 純利益 1.7兆
ミディアタック(シチォング 49兆) 営業利益 3.3兆 / 純利益 3兆
AMD 営業利益 1.8兆(シチォング 206兆) / 純利益 1.6兆
アナログデ−バイシス(シチォング 115兆) 営業利益 1.8兆 / 純利益 1.3兆
オンセミコンドックト(シチォング 42兆) 営業利益営業利益 1.8兆 / 純利益 1.3兆
SMIC(シチォング 31兆) 営業利益 1.4兆 / 純利益 1.3兆
マイクロチップテクノロジー(シチォング 52兆) 営業利益 1.6兆 / 純利益 1.2兆
ルネサス(シチォング 26兆) 営業利益 2.1兆 / 純利益 1.1兆
グローバルパウンドリ(シチォング 44兆) 営業利益 7000億ウォン / 純利益 5800億ウォン
ウエスタンデジタル(シチォング 20兆) 営業利益 1.4兆 / 純利益 4300億ウォン
マーベルテクノロジー(1半期基準, シチォング 60兆) 営業利益 1100億ウォン / 純利益 2200億ウォン赤字