최근 노태문 삼성전자MX사업부장(사장)이 팜민찐(Pham Minh Chinh) 베트남 총리를 만나 올해 수출액 690억 달러(약 89조 6000억 원)를 목표로 베트남에 33억 달러(약 4조2800억 원)를 추가로 투자할 예정이라 밝힌 바 있다. 삼성측은 올해 하노이 R&D센터를 개소하고 2023년부터 운영할 예정이다.

현재 삼성전기가 북부 타이응웬성(Thai Nguyen)에 투자중인 고부가 반도체기판인 FC-BGA 시제품 출시를 준비중에 있고 내년 7월 본격 양산이 시작될 것이라고 밝혀, 반도체 공장 유치가 숙원인 베트남 정부와 찐 총리에게 고무적인 소식을 전했다.

찐 총리는 “더 많은 베트남 기업들이 삼성의 공급망과 생태계에 합류할 수 있도록 이들 기업에 대한 인재교육 및 역량 강화를 지원하는 데 주도적인 역할을 계속해 주길 바란다”고 밝히며, 모든 분야에서 양국간 전략적 협력 파트너십의 큰 발전을 재확인했다.

찐 총리에 따르면 현재 한국은 베트남의 세번째 무역 파트너로, 지난해 양국간 교역액은 780억달러에 이르러 전체의 11.6%를 차지했다. 또 한국은 9383개 FDI(외국인직접투자)를 통해 총 800억달러 이상을 투자한 최대 투자국이다.

찐 총리는 “우리 정부는 외국인투자자, 특히 삼성의 투자를 위한 최상의 조건을 만들기 위해 최선을 다하고 있다”며 “기업과 투자자의 요구사항을 충족하기 위해 인적자원 교육을 포함해 삼성의 제안을 진지하게 검토하고 있으며 적극적으로 처리할 것”이라고 약속했다.

노 사장은 “올해 상반기 삼성베트남의 수출은 343억달러로 전년동기대비 18% 증가했고, 연말까지 690억달러 수출을 목표로 하고 있다”며 “조만간 베트남에 33억달러를 추가투자할 것”이라고 밝혔다.

특히 노 사장은 “현재 타이응웬성 공장에서 고부가 반도체기판인 FC-BGA의 시제품 생산을 준비하고 있고, 내년 7월이면 양산을 시작할 예정”이라고 밝혔다.

FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체패키지기판중 제조가 가장 어려운 제품으로 고성능·고밀도 회로 연결이 요구되는 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고부가 반도체기판이다.

삼성전기는 FC-BGA 수요 증가에 적극 대응하고 중장기적으로 네트워크 등 고부가제품 시장 선점을 위한 기반 구축 전략에 따라, 9억2000만달러를 투자해 현재 타이응웬성 공장에 FC-BGA 설비 및 인프라를 구축하고 있다.