삼성전자는 지난 2일 업계 최초로 2억화소 이미지센서를 공개했다. 2년 만에 기존 1억800만화소에서 약 2배 늘린 셈이다. 단순 화소 수가 이미지센서의 모든 것은 아니지만 1위 업체 소니가 1억화소도 도달하지 못했다는 점에서 의미가 있다. 픽셀 크기 역시 업계 최소인 0.64마이크로미터로 줄였다.

삼성전자는 지난달에도 기술력을 과시했다. 최근 출시한 스마트시계 ‘갤럭시워치4’에 탑재한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스W920’가 대상이다. 착용형(웨어러블) 기기용 AP에 가장 먼저 5나노미터(nm) 기반 극자외선(EUV) 공정을 적용했다.

올해 말에는 야심작으로 꼽히는 ‘엑시노스2200(가칭)’이 공개될 것으로 보인다. AMD 그래픽처리장치(GPU)를 적용하는 제품으로 전작 대비 큰 폭의 성능 개선이 예상된다. 그동안 AP 분야에서 퀄컴 애플 등에 밀려왔으나 신제품을 통해 반전의 계기를 마련할 것이라는 기대감이 높아진 상태다.

.또 하나의 세계 최초 성과도 기다리고 있다. 삼성전자는 TSMC 인텔 등에서 앞서 GAA(Gate-All-Around) 공정을 도입할 계획이다. GAA는 트랜지스터의 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술이다. 기존 핀펫(FinFET) 구조보다 1면을 늘려 전력 효율을 높이는 방식이다. 전류의 흐름을 조절하는 트랜지스터는 게이트와 채널의 접촉면이 많을수록 전류 흐름을 세밀하게 제어할 수 있다.
 
  2nm 제품부터 적용하는 TSMC와 달리 삼성전자는 3nm에 선제 투입한다. 지난 6월 미국 반도체 설계자동화(EDA) 업체 시놉시스는 삼성전자와 GAA 기반 3nm 공정 테이프 아웃에 성공했다고 언급하기도 했다. 테이프 아웃은 공정 개발을 마치고 제조사에 설계도를 넘기는 단계다. 이를 바탕으로 설계한 칩을 검증한 뒤 시험생산을 시작한다. 상용화에 다가섰다는 방증이다.

.삼성전자 파운드리 작년 연매출은 14조원으로 추정된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 상반기 파운드리 분야에서 85억달러(9조8400억원) 내외 매출을 기록했다. 하반기에는 15~20% 수준의 파운드리 가격 인상이 예고됐다. 당초 업계에서 전망한 연매출 20조원을 넘어설 것으로 보인다.

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TSMC 내년 3nm 양산 계획 기술적 문제로 연기!

그것도 GAA 신기술이 아닌 기존 Finfet 공정!

Finfet은 5nm부터 한계가 명확 TSMC는 5nm 수율이 많이 안좋아서 영업이익률이 전망치보다 많이 떨어졌다.