23일 업계에 따르면 테슬라는 지난 19일(현지시간) “AI 데이”에서 슈퍼컴퓨터 도조에 쓰이는 반도체 D1을 공개했다. D1은 초당 36TB(테라바이트)의 데이터 처리 속도를 지닌다. 트랜지스터 수는 500억개로 AMD의 에픽 로마(Epyc Rome)를 능가한다.
D1은 7나노 공정에서 생산된다. 7나노 이하 미세공정이 가능한 삼성전자와 TSMC가 생산 파트너사로 거론되는 가운데 삼성전자의 수주가 유력하다는 분석이 나온다.
테슬라는 2019년 4월 선보인 자율주행 시스템 “하드웨어(HW)3”에서 삼성전자와 협업해 만든 엑시노스 칩을 썼었다. 이를 토대로 D1 제조에서도 양사가 협력을 이어갈 것이라는 추측이다.
삼성전자는 테슬라를 등에 업고 수주를 확대할 수 있다. 도조에는 수 천개의 칩이 쓰인다. 테슬라가 내년 가동을 예고하고 있다. 자율주행 기술을 높이기 위해 도조 활용을 확대할 계획인 만큼 칩 생산량을 늘어날 수 있다.
23日業界によればテスラは去る 19日(現地時間) "AI デー"でスーパコンピュータ陶祖に使われる半導体 D1を公開した. D1は秒当たり 36TB(テラバイト)のデータ処理速度を持つ. トランジスター数は 500億個で AMDのエピックローマ(Epyc Rome)をしのぐ.
D1は 7ナノ公正で生産される. 7ナノ以下微細公正が可能な三星電子と TSMCが生産パートナー社に挙論される中に三星電子の受注が有力だという分析が出る.
テスラは 2019年 4月お目見えした自律走行システム "ハードウェア(HW)3"で三星電子と協業して作ったエックシノ−スチップを使った. これを土台で D1 製造でも両社が協力を引き続くはずだという推測だ.
三星電子はテスラを背に負って受注を拡大することができる. 陶祖には数千個のチップが使われる. テスラが来年稼動を予告している. 自律走行技術を高めるために陶祖活用を拡大する計画のだけにチップ生産量を増えることができる.