アップル、サムスン部品依存度大幅減らすか.."今回は日本産"
[イーデイリー]サムスン電子に対する半導体部品依存度を減らそうとするアップルの動きが次か
ら次へ捉えられている。両社が全世界で繰り広げている完成品特許訴訟の影響と見られる。
23日(現地時間)台湾ディジタイムズは業界消息筋を引用して「アップルが日本の東芝からNAND
フラッシュを、日本エルピーダからモバイルDRAMをさらに調達しようとしている。サムスン電子に
対するメモリー半導体依存度を低くするため」と報道した。
最近ディジタイムズは「アップルが次世代アプリケーションプロセッサ(AP)"A6"について台湾TSMC
と生産契約を締結した」と報道したばかり。これまでサムスン電子がアイフォンに搭載されるプロセ
ッサを全量供給してきたが、この基調が揺れるもようだ。
APはスマートフォン、タブレットPCなどに入るシステム半導体をいう。簡単に言えばPCの中央処
理装置(CPU)と見れば良い。A6は既存アイフォンとアイパッドに搭載された"A4"、"A5"の後継品とし
て知られる。サムスン電子はアップルのA4とA5を全て委託生産した。
アップルが半導体取引先を増やすのは基本的にアイフォン、アイパッドなどがよく売れるためだ。
それだけ多くの部品が必要だということだ。だが、その裏面には"敵でも同志でもない"サムスン電
子との曖昧な関係が位置している。完成品では血を流して戦うが、部品では手を取り合わなけれ
ばならない状況だ。
アップルの立場ではサムスン電子の部品を減らすのは完成品特許訴訟で主導権を握るための戦
略と読める。サムスン電子とアップルは我が国をはじめとして米国・フランス・ドイツ・オランダ・英
国・イタリア・オーストラリア・日本など9カ国で訴訟戦を行っている。
匿名を求めた業界専門家は「アップルが露骨にサムスン電子のメモリー半導体比重を減らしてい
る。その比重を後発企業等がたくさん持っていって、ハイニックス半導体、米国マイクロンなどが反
射利益を得ている」と話した。
ナム・テヒョンIBK投資証券研究員は「アップルがTSMCから多量のAPを受けられないと見られ
る」ながらも「エルピーダモバイルDRAMの完成度が未知数ではあるが、サムスン電子に対するメ
モリー半導体依存度はより大きく落ちている」と伝えた。
半導体業界ではアップルがシステム半導体よりメモリー半導体供給網を多角化する方がさらに容
易だと見ている。関連会社も多いうえに製品規格化もさらに容易なためだ。サムスン電子があまり
にも大きな部品供給社だったため、まだ被害は大きくないと見られるが、アップルが徐々に比重を
減らして行くならば打撃を受けることもありうるというのが関連業界の診断だ。
ソース：イーデイリー(韓国語) アップル、サムスン部品依存度大幅減らすか.."今回は日本産"
http://www.edaily.co.kr/news/NewsRead.edy?newsid=01928646596383072&SCD=&DCD=A01402
Appleがサムスンを裏切り台湾業者とCPU供給で締結
http://news.hankooki.com/lpage/world/201109/h2011091620313222450.htm
韓国日報(韓国語) 2011.9.16
アップルが最近台湾半導体会社のティエスエムシ(TSMC)と次世代モバイルCPU生産のためのパートナー契約を締結したと台湾IT専門紙のティジタイムスが業界関係者の話を引用して16日報道した。
報道によればTSMCは今回の契約により自社の微細半導体工程技術を利用してアップルの次世代CPUを生産、納品することになる。
三星電子はその間アイフォンとアイパッドの"頭脳"に該当するモバイルCPUを独占供給してきた。
ある関係者は"アップルが関連製品の供給ルートを三星電子を裏切ってTSMCに移そうとすることでないかという展望も出てきている"と話した。
しかしある業者関係者は"アップルが一度にモバイルCPU供給処を変えることは現実的に難しいこと"としながら"供給先多角化などの為という解釈が可能だ"と話した。
アップル、シャープのLCD工場に10億ドル投資か--ロイター報道
Appleがシャープの液晶ディスプレイ（LCD）工場に10億ドルを投資する計画だとReutersが報じている。AppleのシャープLCD工場への投資のうわさは何カ月か前からあったが、両社とも協業するという公式な発表はしていない。
Reutersによれば、AppleがシャープのLCD工場に投資するのは、「iPhone」と「iPad」のディスプレイを安定的に確保しつつ、単一のサプライヤーに大きく依存しないようにするためだという。Reutersは、このサプライヤーの1社にサムスンを挙げている。
Appleとサムスンは現在、特許をめぐって法的に争っている。Reutersは情報筋からの話として、この争いが原因で、Appleはサムスンとの供給関係の再考を迫られていると報じている。
Appleとシャープにコメントを求めたが、どちらからもすぐには回答を得られなかった。
http://japan.cnet.com/news/business/35006241/
２つの記事を読み合わせると・・・
CPU=台湾のTSMC
DRAM=エルピーダ (最新25nm? or １つ前の30nm / 朝鮮は35nm)
NAND型フラッシュ=東芝 (19nm? / 朝鮮は27nm)
LCD=シャープ
と言う事ですか？
最新プロセスのメモリー半導体はPC用メモリーではなく、
モバイル機器に採用されます。
設計ルールが新しいほど省電力に優れるので高くても買って貰えるからです。
PCのメモリーモジュールは消費電力より安さが勝負で
歩留まりが極限まで向上した古い設計ルールのメモリーが使われます。
何nmかも分からないnika?
NAND型フラッシュ
東芝19nm (2011年3Q(7-9月)量産予定)
サムスン27nm(2011年1Q(1-3月)量産) 2010年4月は嘘
ハイニックス26nm 2010年8月は嘘で未だ出荷していない。
DRAM
エルピーダ25nm（2011年7月より出荷）
エルピーダ30nm（2011年1月より出荷・5月量産）
サムスン35nm（量産中）25nmの196%の大きさ
ハイニクス38nm（量産中）25nmの231%の大きさ
LCD
シャープ第１０世代 量産中
サムスン第８世代 量産中（韓国経済新聞2011/08/30報道、8割減産予定）
サムスン電子、テレビ用液晶パネルを8割減産へ＝韓国紙
http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830