台湾のTSMCが、米アリゾナ州に建設中の半導体工場（ファブ）が、当初の予想より早い早期稼動の可能性が提起されている。 一方、テキサス州テイラー市に建設中のサムスン電子ファブは、当初の予想より稼動計画が遅れている。 世界の半導体受託市場でTSMCとサムスン電子間の格差がさらに広がる可能性もあるという懸念が出ている。 （中略）

通常、工場を建設して運営するのに相当な費用が消耗されるため、工場稼動のためには顧客会社の物量受注が必須だが、サムスン電子には3nm（ナノメートル、10億分の1m）以下の超微細工程で受注関連のニュースが聞こえていない。 （中略）

一方、世界半導体受託マーケットで1位を走るTSMCは、技術人材不足を理由に当初予想していたアリゾナ工場の稼動時点を2025年に1年延期したが、むしろ早期稼動の可能性が提起されている。

A16は来年初めに発売予定のiPhone SE4に使われる予定で、これはTSMCのアリゾナ工場が本格稼動を控えているという点を示唆する。
（引用ここまで・太字引用者）

　半導体関連のニュース。
　3ナノメートル以下の最先端プロセスでTSMCが圧倒的なシェアを誇っています。
　iPhone16シリーズではすべてが3ナノメートルプロセスを使用したAPUを採用しており、全量がTSMCで製造されています。
　その一方でサムスン電子は「3ナノメートルプロセスでGAA構造を先んじて採用して量産にこぎつけた」としていますが。
　業界では「量産宣言はいいんだけども、顧客はどこにいるんだよ」って話が出ています。

　実際、GoogleのPixel 9に搭載されているTensor G4はサムスン電子の製造ですが、一世代前の4ナノプロセスで製造されているとの話。
　3ナノでなかったのはすでに一世代前のExynos 2400をベースにしているからですが、それでも歩留まりが悪く、かつ発熱も抑えられていないとされています。
　結果、ぶん回すことができずにPixel 9シリーズはいまひとつ「ハイエンドじゃないなぁ」って扱いを受けている始末。

　IBMがAIサーバ用の半導体製造をサムスンに委託したとのニュースもありましたが、これも5ナノメートルプロセスとのこと。
　なんか日本のAI企業であるプリファードが2nmでの製造を委託するとの話もありますが。
　2026年に実用化したいとのことで……うん、がんばってくれ。


　さて、ここでちょっといやなお話を。
　サムスンの半導体製造技術のベースはIBMのものとなっています。
　IBMが基本技術を供与し、それに従った形での製造を行っているのですね。

　このようにIBMからの技術供与を受けている企業が他にも数社ありまして。
　まず、サムスン電子。
　ついでグローバルファウンドリーズ。
　台湾の大手受託企業であるUMC（聯華電子）もIBMからの技術供与を受けています。

　……どこも（IBMから供与を受けた当時の）最先端プロセスを導入したのですが。
　失敗しています。
　UMCがいまひとつはねきらないのも、そのあたりが原因かなぁ……とか株主としては思うところがあったりもします。

　そして北海道に工場を作っている日本のラピダスですが。
　技術供与元はIBM。
　もちろん、量産技術はそれぞれの企業で異なっているので「IBMからの技術供与じゃ失敗する」ともいえないのですが。
　サムスン電子の体たらくを見ると、なんとも不安になりますね。