韓国メディア「国内企業が素材や部品で新技術を開発しても導入されない。このままでは日本の牙城は崩せない」……そんな得体の知れない素材、入れたがる半導体エンジニアおる？
国内の素材・部品・装備が苦労して新技術を開発しても、これが半導体生産工程に適合するか確認する方法がない。 高価な半導体生産ラインに中小企業の新製品を快く適用してみるメーカーがないためだ。 石橋も数千回叩く半導体業界で、検証されていない新素材·装備を購入するところを探すのはさらに難しい。
台湾はこのような限界を補完するために「半導体異機種統合パッケージング装備検証制度」を運営している。 中小企業が開発した素材・部品・装備の新製品がTSMC・ASE・UMCのような半導体製造・後工程大企業の工場で品質検証を受けられるよう、政府補助金で支援する。 R&DのためのR&Dではなく、市場商用化のための政策だ。 台湾経済部は「装備を検証する資本負担と開発危険を減らし、国内産業競争力を高め、国際市場進出機会を拡大するため」と政策目標を明らかにした。 100個の言葉より「TSMC認証」記録で輸出の道が開かれるためだ。
中国はさらに一歩進んだ。 中国は江蘇省無錫の国家半導体革新センターを2020年から2.5次元(D)および3Dパッケージング、ウェハーレベルファンアウトパッケージング、大型FCBGAのような先端パッケージング専用R&Dセンターとして運営しているが、ここは最新12インチウェハーテストプラットフォームを備えている。 特に中国は、中小企業が開発した新素材を生産過程に初めて適用する企業が被る損失に備えて、関連保険料を政府が払っている。 国産素材の育成過程のリスクを半導体メーカーではなく、国が負担することだ。 対外経済政策研究院のイ·スンシン世界地域研究1センター長は「中国強小企業育成のために、国産化素材を初めて使う企業の負担を緩和する制度」と話した。
今年6月、産業通商資源部は7年間、計2744億ウォンをかけて半導体先端パッケージングの大規模研究開発支援に着手すると発表した。 国内の素材・部品・装備メーカーのR&Dを支援し、次世代パッケージングの核心技術を先取りし、技術リーダーシップを確保するという趣旨だ。 ところが、もともと5568億ウォン規模で申請したこの事業の予算は予備妥当性調査で半分に削られた。
（引用ここまで）
韓国が「素材・部品・製造装置（装備）」を自国で製造すると言い出して、ろくな成果を出せていないのはご存じの通り。
あえていうならフッ化水素については日本からの輸入を減らすことが出来たようですが、これは「純度の高くないもの」を製造するようになったからであるようです。ディスプレイ用途かですかね。
その製造についても日本企業との合弁企業ばかりと報道されています。
そして半導体製造に必要となる高純度のものについては日本に頼りっぱなし。
フォトレジストにいたってはJSRの海外支店から迂回輸入して「日本からの輸入比率を低くした！」って勝利宣言してました。
純水製造装置については野村マイクロサイエンスのものを凌ぐ装置を開発したなんて話も出てますが。
韓国、「半導体の命の水」超純水の国産化に成功…早ければ8月から導入へ（朝鮮日報）
少なくとも野村マイクロサイエンスの業績下落は直近のIR報告書を見ても中国、アメリカ市場の問題に見えるんだよなぁ。
中国、アメリカ、台湾で大幅な減収減益。韓国では増収減益。まあ、そりゃ株価も下落するわな。
で、以前に楽韓Webでは「半導体素材は製造企業にとって秘伝のタレのようなもので、そう簡単に替えられるものではない」との話をしています。
特にメモリについては製造できる量での勝負になりますからね。
韓国では替えようがないんじゃないかなぁ。
「こちらのほうが性能が高いはずだ」とか言われても、本当にそうなのかってことは分からない。
テストラインでうまくいっても、本番のラインでうまくいくともかぎらない。
そもそも現状で稼働できているラインを止めて、得体の知れない素材を入れたがるエンジニアなんておらんやろ……。
で、7年間で2744億ウォンをかけてそうした素材・部品メーカーの後押しをしようって支援策が出てきたそうですが。7年間で300億円弱。
1年で40億円ちょいか。ないよりはだいぶマシでしょうけどね。
국내의 소재·부품·장비가 고생해 신기술을 개발해도, 이것이 반도체 생산 공정에 적합하는지 확인할 방법이 없다. 고가의 반도체 생산 라인에 중소기업의 신제품을 기분 좋게 적용해 보는 메이커가 없기 때문이다. 이시바시도 수천회 두드리는 반도체 업계에서, 검증되어 있지 않은 신소재·장비를 구입하는 곳(중)을 찾는 것은 게다가 어렵다.
대만은 이러한 한계를 보완하기 위해서 「반도체 이기종 통합 패키징 장비 검증 제도」를 운영하고 있다. 중소기업이 개발한 소재·부품·장비의 신제품이 TSMC·ASE·UMC와 같은 반도체 제조·후속 공정 대기업의 공장에서 품질 검증을 받게 되도록, 정부 보조금으로 지원한다. R&D를 위한 R&D가 아니고, 시장 상용화를 위한 정책이다. 대만 경제부는 「장비를 검증하는 자본 부담과 개발 위험을 줄여, 국내산업 경쟁력을 높여 국제 시장 진출 기회를 확대하기 위해」라고 정책 목표를 분명히 했다.100개의 말보다 「TSMC 인증」기록으로 수출의 길이 열리기 (위해)때문이다.
중국은 한층 일보 진행되었다. 중국은 강소성 이시의 국가 반도체 혁신 센터를 2020년부터 2.5차원(D) 및 3 D패키징, wafer 레벨 팬 아웃 패키징, 대형 FCBGA와 같은 첨단 패키징 전용 R&D센터로서 운영하고 있지만, 여기는 최신 12 인치 wafer 테스트 플랫폼을 갖추고 있다. 특히 중국은, 중소기업이 개발한 신소재를 생산 과정에 처음으로 적용하는 기업이 입는 손실에 대비하고, 관련 보험료를 정부가 지불하고 있다. 국산 소재의 육성 과정의 리스크를 반도체 메이커가 아니고, 나라가 부담하는 것이다. 대외 경제정책 연구원의 이·슨신 세계 지역 연구 1 센터장은 「중국강소기업 육성을 위해서, 국산화 소재를 처음으로 사용하는 기업의 부담을 완화하는 제도」라고 이야기했다.
금년 6월, 상교도리상자원부는 7년간, 합계 2744억원을 들여 반도체 첨단 패키징의 대규모 연구 개발 지원에 착수한다고 발표했다. 국내의 소재·부품·장비 메이커의 R&D를 지원해, 차세대 패키징의 핵심 기술을 선취해, 기술 리더쉽을 확보한다고 하는 취지다. 그런데 , 원래 5568억원 규모로 신청한 이 사업의 예산은 예비 타당성 조사에서 반에 깎아졌다.
(인용 여기까지)
굳이 말한다면 훅화 수소에 대해서는 일본으로부터의 수입을 줄일 수 있던 것 같습니다만, 이것은 「순도의 높지 않은 것」을 제조하게 되었기 때문에인 것 같습니다.디스플레이 용도인가입니까.
그 제조에 대해서도 일본 기업과의 합작 기업(뿐)만이라고 보도되고 있습니다.
그리고 반도체 제조에 필요한 고순도의 것에 대해서는 일본에 의지하고 있을 뿐.
포토레지스트(photoresist)에 이르고는 JSR의 해외 지점으로부터 우회 수입해 「일본으로부터의 수입 비율을 낮게 했다!」(은)는 승리 선언하고 있었습니다.
순수한 물 제조 장치에 대해서는 노무라 마이크로 사이언스의 것을 견디는 장치를 개발했다라고 이야기도 나오고 있습니다만.
한국, 「반도체의 생명의 물」초순수한 물의 국산화에 성공…빠르면 8월부터 도입에(조선일보)
적어도 노무라 마이크로 사이언스의 실적 하락은 바로 옆의 IR보고서를 봐도 중국, 미국 시장의 문제로 보여.
중국, 미국, 대만에서 대폭적인 수입 감소 이익감소.한국에서는 증수 이익감소.뭐, 그렇다면 주가도 하락해요.
그리고, 이전에 락한Web에서는 「반도체 소재는 제조 기업에 있어서 비전의 소스와 같은 것으로, 그렇게 간단하게 바꿀 수 있는 것은 아니다」라는 이야기를 하고 있습니다.
특히 메모리에 대해서는 제조할 수 있는 양으로의 승부가 되니까요.
한국에서는 바꿀 방법이 없지 않을까.
「이쪽의 편이 성능이 높을 것이다」라고말해져도, 정말로 그런가 라고 하는 것은 모른다.
테스트 라인으로 잘 되어도, 실전의 라인으로 잘 된다고도 할 수는 없다.
원래 현상으로 가동 되어 있는 라인을 멈추고, 정체의 모르는 소재를 입하고 싶어하는 엔지니어라고 있지 않아나…….
그리고, 7년간에 2744억원을 들여 그러한 소재·부품 메이커의 지지를 하자고 지원책이 나왔다고 합니다만.7년간에 300억엔미만.
1년에 40억엔 조금인가.없는 것 보다는 많이 좋겠지요지만.