“三星 HBM3E 8段, エンビデ−ア性能検証通過…4半期供給”(相補)
ロイター報道…“12段はまだ通過できなくて”
旱災与えた記者
2024.08.07 午前 08:30
三星電子が業界最初で 36GB 用量の 5世代高域幅メモリー 'HBM3E' 12Hを開発した. 今年上半期の中で梁山に突入する. (三星電子提供) c。 News1
(ソウル=ニュース1) 旱災与えた記者 = 三星電子(005930)の 5世代高域幅メモリー(HBM3E) 8段製品がエンビデ−ア性能検証をパスしたという外信報道が出た.
ロイター通信は 7日匿名の消息筋を引用して三星電子がエンビデ−ア人工知能(AI) チップに使う HBM3E 8段製品に対する性能検証をパスしたと報道した.
ロイターによれば三星電子とエンビデ−アの間 HBM3E 8段製品供給契約はまだ締結されなかったが来る 4半期から供給が始まることと見込まれる. HBM3E 12段製品はまだ性能検証をパスすることができなかったことと伝わった.
先立って三星電子は 2半期実績発表を通じて 3半期から HBM3E 8段製品量産を始めると明らかにしながら 4半期には HBM3E 比重が全体物量の 60%まで拡がることで見込んだ.
エンビデ−ア性能検証をパスしただけ三星電子の 5世代物量は計画どおり早く増えることと見込まれる.
ただ三星電子はこれに対して別途の立場を明らかにしなかったとロイターは報道した.
"삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 성능검증 통과…4분기 공급"(상보)
로이터 보도…"12단은 아직 통과 못해"
한재준 기자
2024.08.07 오전 08:30
삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1
(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.
로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.
로이터에 따르면 삼성전자와 엔비디아 간 HBM3E 8단 제품 공급 계약은 아직 체결되지 않았지만 오는 4분기부터 공급이 시작될 것으로 전망된다. HBM3E 12단 제품은 아직 성능 검증을 통과하지 못한 것으로 전해졌다.
앞서 삼성전자는 2분기 실적 발표를 통해 3분기부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한다고 밝히면서 4분기에는 HBM3E 비중이 전체 물량의 60%까지 확대될 것으로 내다봤다.
엔비디아 성능 검증을 통과한 만큼 삼성전자의 5세대 물량은 계획대로 빠르게 늘어날 것으로 전망된다.
다만 삼성전자는 이에 대해 별도의 입장을 밝히지 않았다고 로이터는 보도했다.