半導体製造装置メーカー「ジュソン・エンジニアリング（JUSUNG Engineering Co., Ltd.）」の会長が自社の技術を発表する場で、ガラス基板を割ってしまうという想定外の事態が発生した。
証券業界によると、5日、ソウル・汝矣島の金融投資教育院で行われたジュソン・エンジニアリングの株主懇談会で、黄喆周（ファン・チョルジュ）会長が自らガラス基板を発表したところ、黄喆周会長が持っていたガラス基板の角が割れた。
半導体業界では、半導体チップと基板の間に入れる中間基板「インターポーザ」の材料として有機材料やシリコンを使用してきた。
しかし、どちらの材料も高温に弱く、製造コストが高いなどの短所があった。
これをある程度解消しつつも、両材料の長所を持つガラス基板は次世代を担う材料として注目され、業界内での競争熱が高まっていた。
ただし、割れやすいというガラスの短所を補完することが中核課題の一つに挙げられた。
ガラス基板を製造する過程で割れるケースが多ければ、価格競争力確保や量産に打撃を与える恐れがあるためだ。
このような状況で、ジュソン・エンジニアリングは半導体ガラス基板蒸着装置の商用化を準備中だと言われてきた。
ところが、ジュソン・エンジニアリングが進ちょく状況を発表中に、中核材料であるガラス基板が割れたため会場は騒然とし、ジュソン・エンジニアリングの同日の株価は前日比で5.11％下がった。
1995年にジュソン・エンジニアリングを設立した黄喆周会長は、世界で初めて半導体キャパシタに適用できる原子層堆積（ALD）開発を主導した。
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2024/07/06/2024070680016.html
顕微鏡用のスライドガラスより薄いのに、あんなでかいの持ったら、そりゃ割れる
せめて搬送用治具くらいつけておけばよかったのに
반도체 제조 장치 메이커 「쥬손·엔지니어링(JUSUNG Engineering Co., Ltd.)」의 회장이 자사의 기술을 발표하는 장소에서, 유리 기판을 나누어 버린다고 하는 상정외의 사태가 발생했다.
증권업계에 의하면, 5일, 서울·여의도의 금융 투자 교육원에서 행해진 쥬손·엔지니어링의 주주 간담회에서, 황슈(환·쵸르쥬) 회장이 스스로 유리 기판을 발표했는데, 황슈 회장이 가지고 있던 유리 기판의 뿔이 다쳤다.
반도체 업계에서는, 반도체 팁과 기판의 사이에 들어갈 수 있는 중간 기판 「인터 포더」의 재료로서 유기 재료나 실리콘을 사용해 왔다.
그러나, 어느 쪽의 재료도 고온에 약하고, 제조 코스트가 비싼등의 단점이 있었다.
이것을 있다 정도 해소하면서도, 양재료의 장점을 가지는 유리 기판은 차세대를 담당하는 재료로서 주목받아 업계내에서의 경쟁열이 높아지고 있었다.
다만, 갈라지기 쉽다고 하는 유리의 단점을 보완하는 것이 핵심 과제의 하나로 거론되었다.
유리 기판을 제조하는 과정에서 갈라지는 케이스가 많으면, 가격 경쟁력 확보나 양산에 타격을 줄 우려가 있다 유익이다.
이러한 상황으로, 쥬손·엔지니어링은 반도체 유리 기판 증착 장치의 상용화를 준비중이라고 말해져 왔다.
그런데 , 쥬손·엔지니어링이 진척 상황을 발표중에, 핵심 재료인 유리 기판이 갈라졌기 때문에 회장은 시끄러움으로 해, 쥬손·엔지니어링의 같은 날의 주가는 전일대비로 5.11%내렸다.
1995년에 쥬손·엔지니어링을 설립한 황슈 회장은, 세계에서 처음으로 반도체 캐패시터에 적용할 수 있는 원자층 퇴적(ALD) 개발을 주도했다.
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2024/07/06/2024070680016.html
현미경용의 슬라이드 글라스보다 얇은데, 저런 큰 것 가지면, 그렇다면 갈라진다
적어도 반송용 치구 정도 붙여 두면 좋았을텐데
