韓国半導体製造装置メーカー会長、ガラス基板技術お披露目で「パキッ」…株価急落
半導体製造装置メーカー「ジュソン・エンジニアリング（JUSUNG Engineering Co., Ltd.）」
半導体製造装置メーカー「ジュソン・エンジニアリング（JUSUNG Engineering Co., Ltd.）」の会長が自社の技術を発表する場で、ガラス基板を割ってしまうという想定外の事態が発生した。
半導体業界では、半導体チップと基板の間に入れる中間基板「インターポーザ」の材料として有機材料やシリコンを使用してきた。
しかし、どちらの材料も高温に弱く、製造コストが高いなどの短所があった。
これをある程度解消しつつも、両材料の長所を持つガラス基板は次世代を担う材料として注目され、業界内での競争熱が高まっていた。
ただし、割れやすいというガラスの短所を補完することが中核課題の一つに挙げられた。
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한국 기대의 반도체 신소재 발표
한국 반도체 제조 장치 메이커 회장, 유리 기판 기술 피로연으로 「파킥」…주가 급락
반도체 제조 장치 메이커 「쥬손·엔지니어링(JUSUNG Engineering Co., Ltd.)」
반도체 제조 장치 메이커 「쥬손·엔지니어링(JUSUNG Engineering Co., Ltd.)」의 회장이 자사의 기술을 발표하는 장소에서, 유리 기판을 나누어 버린다고 하는 상정외의 사태가 발생했다.
반도체 업계에서는, 반도체 팁과 기판의 사이에 들어갈 수 있는 중간 기판 「인터 포더」의 재료로서 유기 재료나 실리콘을 사용해 왔다.
그러나, 어느 쪽의 재료도 고온에 약하고, 제조 코스트가 비싼등의 단점이 있었다.
이것을 있다 정도 해소하면서도, 양재료의 장점을 가지는 유리 기판은 차세대를 담당하는 재료로서 주목받아 업계내에서의 경쟁열이 높아지고 있었다.
다만, 갈라지기 쉽다고 하는 유리의 단점을 보완하는 것이 핵심 과제의 하나로 거론되었다.
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