サムスン電子は７月下旬に半導体購買担当社員を日本に派遣した。現地の半導体装備会社のディスコやリンテックなどと接触し高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）製造装備を急いで確保するためだ。これについてサムスンの内部事情に詳しい関係者は「１年で半導体部門投資に４７兆ウォン以上を投じながら本当に必要な数十億ウォン規模の設備を準備できなかったもの」と話した。
また別の業界関係者は「サムスン電子がＳＫハイニックスより高い水準の工程技術を確保するためにボンディング（接着）分野で世界１位であるオランダのＢＥＳＩとも接触したが、この会社はすでにＴＳＭＣと主に取引しているものとわかった」と話した。
半導体業界によると生成型人工知能（ＡＩ）ブームでＨＢＭ需要が急増し、この市場をめぐりサムスン電子とＳＫハイニックスの「１位競争」がますます熱くなっている。現在はＳＫハイニックスが主導権を握った中でサムスン電子が大型顧客に第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）供給を準備するなど反撃に出る雰囲気だ。これに伴い、下半期にＨＢＭを中心とした高性能メモリー市場競争がさらに激しくなる見通しだ。
市場調査会社のオムディアによると、４－６月期のＤＲＡＭ売り上げは１０７億ドルで前四半期より１５％増えた。業界１位のサムスン電子のＤＲＡＭ売り上げは４１億ドルで前四半期比３％増加した。ＳＫハイニックスは同じ期間に４９％増え３４億ドルを記録した。
サムスン電子のシェアが４２．８％から３８．２％に４．６ポイント下落する間、ＳＫハイニックスは２４．７％から３１．９％で７．２ポイント上昇した。これに伴い、両社のシェア格差は１８．１ポイントから６．３ポイントに縮まった。オムディアによると、これはこの１０年間で最も小さい格差だ。急増したＨＢＭ需要がＤＲＡＭメーカーの明暗を分けたのだ。
オムディアはＡＩ需要が本格的に増えＤＲＡＭ市場の変化を主導すると予想した。その上で年初にＨＢＭ需要が５０％以上成長すると予想したが、今年と来年には１００％以上成長するだろうと上方修正した。
サムスンはＨＢＭの急浮上を受け戦列を再整備した。昨年世界のＨＢＭ市場でＳＫハイニックスが５０％のシェアを記録してサムスン電子の４０％と１０ポイント差で引き離されているトレンドフォースの分析が出るとサムスン社内の危機感は歴然としていた。サムスン高位関係者は「この４～５年間は短期成果に汲々として中長期投資と市場変化分析を疎かにしたという指摘が出たようだ」と話した。７月に異例の職務人事を通じＤＲＡＭ開発室長をファン・サンジュン副社長に交替したのもやはりＨＢＭを含む次世代メモリー競争力を確保するためという解釈が出ている。
２０１３年にＨＢＭを最初に開発し市場を先取りしたのはＳＫハイニックスだ。業界によるとほぼ同じ時期にサムスン電子もＨＢＭ開発チームを組織して設備投資に出たが、顕著な成果が出てこず投資は続かなかった。
ＳＫハイニックスは昨年第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）の量産を始め、ＡＩ半導体の大口需要者のエヌビディアに製品を独占し供給するという。トレンドフォースによるとＨＭＢ３は今年の全ＨＢＭ製品需要の半分を占め、ＨＢＭ売り上げの急増を牽引する見通しだ。
だがサムスン電子がＨＢＭ分野に本格的に投資すれば状況が変わるかもしれないという観測も出ている。実際にトレンドフォースはサムスン電子とＳＫハイニックスのＨＢＭ市場シェアをそれぞれ４６～４９％（２０２３年）と４７～４９％（２０２４年）で似た水準になるとみている。
シティーグローバルマーケット証券リサーチ本部長のイ・セチョル氏は最近の報告書で「（サムスンが）４－６月期中に製品サンプルを送っており、来月末までに品質検証を完了する可能性が大きい。来年にはＨＢＭ３の主要供給者のひとつとしての位置を確立しエヌビディア内のシェアを３０％まで増やすだろう」と予想した。
また別の業界関係者は「サムスン電子がＳＫハイニックスより高い水準の工程技術を確保するためにボンディング（接着）分野で世界１位であるオランダのＢＥＳＩとも接触したが、この会社はすでにＴＳＭＣと主に取引しているものとわかった」と話した。
半導体業界によると生成型人工知能（ＡＩ）ブームでＨＢＭ需要が急増し、この市場をめぐりサムスン電子とＳＫハイニックスの「１位競争」がますます熱くなっている。現在はＳＫハイニックスが主導権を握った中でサムスン電子が大型顧客に第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）供給を準備するなど反撃に出る雰囲気だ。これに伴い、下半期にＨＢＭを中心とした高性能メモリー市場競争がさらに激しくなる見通しだ。
市場調査会社のオムディアによると、４－６月期のＤＲＡＭ売り上げは１０７億ドルで前四半期より１５％増えた。業界１位のサムスン電子のＤＲＡＭ売り上げは４１億ドルで前四半期比３％増加した。ＳＫハイニックスは同じ期間に４９％増え３４億ドルを記録した。
サムスン電子のシェアが４２．８％から３８．２％に４．６ポイント下落する間、ＳＫハイニックスは２４．７％から３１．９％で７．２ポイント上昇した。これに伴い、両社のシェア格差は１８．１ポイントから６．３ポイントに縮まった。オムディアによると、これはこの１０年間で最も小さい格差だ。急増したＨＢＭ需要がＤＲＡＭメーカーの明暗を分けたのだ。
オムディアはＡＩ需要が本格的に増えＤＲＡＭ市場の変化を主導すると予想した。その上で年初にＨＢＭ需要が５０％以上成長すると予想したが、今年と来年には１００％以上成長するだろうと上方修正した。
サムスンはＨＢＭの急浮上を受け戦列を再整備した。昨年世界のＨＢＭ市場でＳＫハイニックスが５０％のシェアを記録してサムスン電子の４０％と１０ポイント差で引き離されているトレンドフォースの分析が出るとサムスン社内の危機感は歴然としていた。サムスン高位関係者は「この４～５年間は短期成果に汲々として中長期投資と市場変化分析を疎かにしたという指摘が出たようだ」と話した。７月に異例の職務人事を通じＤＲＡＭ開発室長をファン・サンジュン副社長に交替したのもやはりＨＢＭを含む次世代メモリー競争力を確保するためという解釈が出ている。
２０１３年にＨＢＭを最初に開発し市場を先取りしたのはＳＫハイニックスだ。業界によるとほぼ同じ時期にサムスン電子もＨＢＭ開発チームを組織して設備投資に出たが、顕著な成果が出てこず投資は続かなかった。
ＳＫハイニックスは昨年第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）の量産を始め、ＡＩ半導体の大口需要者のエヌビディアに製品を独占し供給するという。トレンドフォースによるとＨＭＢ３は今年の全ＨＢＭ製品需要の半分を占め、ＨＢＭ売り上げの急増を牽引する見通しだ。
だがサムスン電子がＨＢＭ分野に本格的に投資すれば状況が変わるかもしれないという観測も出ている。実際にトレンドフォースはサムスン電子とＳＫハイニックスのＨＢＭ市場シェアをそれぞれ４６～４９％（２０２３年）と４７～４９％（２０２４年）で似た水準になるとみている。
シティーグローバルマーケット証券リサーチ本部長のイ・セチョル氏は最近の報告書で「（サムスンが）４－６月期中に製品サンプルを送っており、来月末までに品質検証を完了する可能性が大きい。来年にはＨＢＭ３の主要供給者のひとつとしての位置を確立しエヌビディア内のシェアを３０％まで増やすだろう」と予想した。
일본에서 사 올 만한 삼성 삼성 전자는 7월 하순에 반도체 구매 담당 사원을 일본에 파견했다 .현지의 반도체 장비 회사의 디스코나 린텍등과 접촉해 고대역폭 메모리(HBM) 제조 장비를 서둘러 확보하기 위해(때문에)다.이것에 대해 삼성의 내부 사정을 잘 아는 관계자는 「1년에 반도체 부문 투자에 47조원 이상을 던지면서 정말로 필요한 수십억원 규모의 설비를 준비할 수 없었던 것」이라고 이야기했다.
또 다른 업계 관계자는 「삼성 전자가 SK하이 닉스보다 높은 수준의 공정 기술을 확보하기 위해서 본딘그(접착) 분야에서 세계 1위인 네델란드의 BESI와도 접촉했지만, 이 회사는 벌써 TSMC와 주로 거래하고 있는 것 이라고 알았다」라고 이야기했다.
반도체 업계에 의하면 생성형 인공지능(AI) 붐으로 HBM 수요가 급증해, 이 시장을 둘러싸 삼성 전자와 SK하이 닉스의 「1위 경쟁」이 더욱 더 뜨거워지고 있다.현재는 SK하이 닉스가 주도권을 잡은 가운데 삼성 전자가 대형 고객에게 제4세대 HBM(HBM3) 공급을 준비하는 등 반격을 하는 분위기다.이것에 수반해, 하반기에 HBM를 중심으로 한 고성능 메모리 시장경쟁이 한층 더 격렬해질 전망이다.
시장조홍`쿠 회사의 옴디아에 의하면, 46월기의 DRAM 매상은 107억 달러로 전 4분기보다 15%증가했다.업계 1위의 삼성 전자의 DRAM 매상은 41억 달러로 전 4분기비 3%증가했다.SK하이 닉스는 같은 기간에 49%증가해 34억 달러를 기록했다.
삼성 전자의 쉐어가 42.8%로부터 38.2%에 4.6포인트 하락하는 동안, SK하이 닉스는 24.7%로부터 31.9%로 7.2포인트 상승했다.이것에 수반해, 양 회사의 쉐어 격차는 18.1포인트로부터 6.3포인트에 줄어들었다.옴디아에 의하면, 이것은 이 10년간에 가장 작은 격차다.급증한 HBM 수요가 DRAM 메이커의 명암을 나누었던 것이다.
옴디아는 AI수요가 본격적으로 증가해 DRAM 시장의 변화를 주도한다고 예상했다.게다가로 연초에 HBM 수요가 50%이상 성장한다고 예상했지만, 금년과 내년에는 100%이상 성장할 것이라고 상향수정 했다.
삼성은 HBM의 급부상을 접수 전열을 재정비했다.작년 세계의 HBM 시장에서 SK하이 닉스가 50%의 쉐어를 기록해 삼성 전자의 40%과 10포인트차이로 갈라 놓아지고 있는 트랜드 포스의 분석이 나오면 삼성 사내의 위기감은 분명함？`니 하고 있었다.삼성 고위 관계자는 「이 45년간은 단기 성과에 급들로서 중장기 투자와 시장 변화 분석을 소홀히 했다고 하는 지적이 나온 것 같다」라고 이야기했다.7월에 이례의 직무 인사를 통해 DRAM 개발실장을 팬·산즐 부사장에 교체했던 것도 역시 HBM를 포함한 차세대 메모리 경쟁력을 확보하기 위해(때문에)라고 하는 해석이 나와 있다.
2013년에 HBM를 최초로 개발해 시장을 선취한 것은 SK하이 닉스다.업계에 의하면 거의 같은 시기에 삼성 전자도 HBM 개발 팀을 조직 하고 설비 투자하러 나왔지만, 현저한 성과가 나오지 않고 투자는 계속 되지 않았다.
SK하이 닉스는 작년 제 4세대 HBM(HBM3)의 양산을 시작해 AI반도체의 대규모 수요자의 에누비디아에 제품을 독점해 공급한다고 한다.트랜드 포스에 의하면 HMB3는 금년의 전HBM 제품 수요의 반을 차지해 HBM 매상의 급증을 견인할 전망이다.
하지만 삼성 전자가 HBM 분야에 본격적으로 투자하면 상황이 변할지도 모른다고 하는 관측도 나와 있다.실제로 트랜드 포스는 삼성 전자와 SK하이 닉스의 HBM 시장쉐어를 각각 4649%(2023년)과 4749%(2024년)로 닮은 수준이 된다고 보고？`「.
시티 글로벌 마켓 증권 리서치 본부장의 이·세쵸르씨는 최근의 보고서로 「(삼성이) 46월기중에 제품 샘플을 보내고 있어 다음 달말까지 품질 검증을 완료할 가능성이 크다.내년에는 HBM3의 주요 공급자의 하나로서의 위치를 확립해 에누비디아내의 쉐어를 30%까지 늘릴 것이다」라고 예상했다.
또 다른 업계 관계자는 「삼성 전자가 SK하이 닉스보다 높은 수준의 공정 기술을 확보하기 위해서 본딘그(접착) 분야에서 세계 1위인 네델란드의 BESI와도 접촉했지만, 이 회사는 벌써 TSMC와 주로 거래하고 있는 것 이라고 알았다」라고 이야기했다.
반도체 업계에 의하면 생성형 인공지능(AI) 붐으로 HBM 수요가 급증해, 이 시장을 둘러싸 삼성 전자와 SK하이 닉스의 「1위 경쟁」이 더욱 더 뜨거워지고 있다.현재는 SK하이 닉스가 주도권을 잡은 가운데 삼성 전자가 대형 고객에게 제4세대 HBM(HBM3) 공급을 준비하는 등 반격을 하는 분위기다.이것에 수반해, 하반기에 HBM를 중심으로 한 고성능 메모리 시장경쟁이 한층 더 격렬해질 전망이다.
시장조홍`쿠 회사의 옴디아에 의하면, 46월기의 DRAM 매상은 107억 달러로 전 4분기보다 15%증가했다.업계 1위의 삼성 전자의 DRAM 매상은 41억 달러로 전 4분기비 3%증가했다.SK하이 닉스는 같은 기간에 49%증가해 34억 달러를 기록했다.
삼성 전자의 쉐어가 42.8%로부터 38.2%에 4.6포인트 하락하는 동안, SK하이 닉스는 24.7%로부터 31.9%로 7.2포인트 상승했다.이것에 수반해, 양 회사의 쉐어 격차는 18.1포인트로부터 6.3포인트에 줄어들었다.옴디아에 의하면, 이것은 이 10년간에 가장 작은 격차다.급증한 HBM 수요가 DRAM 메이커의 명암을 나누었던 것이다.
옴디아는 AI수요가 본격적으로 증가해 DRAM 시장의 변화를 주도한다고 예상했다.게다가로 연초에 HBM 수요가 50%이상 성장한다고 예상했지만, 금년과 내년에는 100%이상 성장할 것이라고 상향수정 했다.
삼성은 HBM의 급부상을 접수 전열을 재정비했다.작년 세계의 HBM 시장에서 SK하이 닉스가 50%의 쉐어를 기록해 삼성 전자의 40%과 10포인트차이로 갈라 놓아지고 있는 트랜드 포스의 분석이 나오면 삼성 사내의 위기감은 분명함？`니 하고 있었다.삼성 고위 관계자는 「이 45년간은 단기 성과에 급들로서 중장기 투자와 시장 변화 분석을 소홀히 했다고 하는 지적이 나온 것 같다」라고 이야기했다.7월에 이례의 직무 인사를 통해 DRAM 개발실장을 팬·산즐 부사장에 교체했던 것도 역시 HBM를 포함한 차세대 메모리 경쟁력을 확보하기 위해(때문에)라고 하는 해석이 나와 있다.
2013년에 HBM를 최초로 개발해 시장을 선취한 것은 SK하이 닉스다.업계에 의하면 거의 같은 시기에 삼성 전자도 HBM 개발 팀을 조직 하고 설비 투자하러 나왔지만, 현저한 성과가 나오지 않고 투자는 계속 되지 않았다.
SK하이 닉스는 작년 제 4세대 HBM(HBM3)의 양산을 시작해 AI반도체의 대규모 수요자의 에누비디아에 제품을 독점해 공급한다고 한다.트랜드 포스에 의하면 HMB3는 금년의 전HBM 제품 수요의 반을 차지해 HBM 매상의 급증을 견인할 전망이다.
하지만 삼성 전자가 HBM 분야에 본격적으로 투자하면 상황이 변할지도 모른다고 하는 관측도 나와 있다.실제로 트랜드 포스는 삼성 전자와 SK하이 닉스의 HBM 시장쉐어를 각각 4649%(2023년)과 4749%(2024년)로 닮은 수준이 된다고 보고？`「.
시티 글로벌 마켓 증권 리서치 본부장의 이·세쵸르씨는 최근의 보고서로 「(삼성이) 46월기중에 제품 샘플을 보내고 있어 다음 달말까지 품질 검증을 완료할 가능성이 크다.내년에는 HBM3의 주요 공급자의 하나로서의 위치를 확립해 에누비디아내의 쉐어를 30%까지 늘릴 것이다」라고 예상했다.