日本経済性 “日 半導体, 2030年世界マーケットーシェアゼロ”
東芝・NEC・日立・三菱など主要企業皆市場で退出
日本の半導体世界マーケットーシェアが 2030年ゼロになるはずだという警告が出た. 今後の 8年ぶりに日本半導体企業が完全に崩壊されるのだ. ひととき世界 ‘トップストリーマー’だった東芝, NEC, 日立, 三菱など自国グローバル企業が半導体市場で完全消えるという意味だ.
こんな衝撃的な見込みは 2021年 6月日本経済産業性が発表した会議資料 ‘半導体戦略(概要)’の内容と同時に日本半導体産業に対する警鐘だ. これと明らかにするように対照されることは 1980年代日本の半導体ブームだ.
イギリスの技術市場調査機関オムデ−ア(Omdia)の資料によると 1988年日本半導体の世界マーケットーシェアは 50.3%に達した. 同期間にアメリカ半導体のマーケットーシェアは 36.8%だった. 日本は世界半導体産業の確かなリーダーだった.
しかしターニングポイントはその年に尋ねて来た. 1988年以後に日本半導体は衰退し始めたしマーケットーシェアも急激に下がった. アメリカのマーケットーシェアは変動がひどい上昇成り行きを見せて来た. 2019年まで日本半導体は世界市場の 10%に過ぎずアメリカは 50.7%を占めた.
それなら日本とアメリカのグローバル位相が転覆的な変化を経験した 30年の間日本半導体大企業たちは何を経験しただろうか?
ビジネスを売却して統合を促進するのが日本半導体大企業の主要業務になった.
もう 1980年代初盤に東芝はフラッシュメモリーを開発したしメモリー事業は原子力事業課一緒に会社の重要な事業しんばり棒だ. しかし 2016年 12月東芝は合作投資原子力事業であるウェスティングハウスエレクトリック(Westinghouse Electric Co.)の莫大な損失によって東芝の莫大な赤字がつながると 2018年 6月アメリカ民間持分投資会社であるベインキャピタルが主導する韓米日コンソーシアムにコンピューターメモリー事業を売却して株式会社を設立した. このリーグ(提携)にはベインキャピタル外に東芝, SKハイニクスなどが含まれる.
2019年 3月 1日にこの会社は東芝メモリーホルディングス(Toshiba Memory Holdings Co.)の全額出資子会社になった. 2019年 10月会社名をキオックよ(株)に変更して, 親会社がキオックシアホルディングス(株)で同時に相互を変更した.
台湾の市場調査業社であるトレンドポス(TrendForce)によればキオックシアは現在韓国の三星電子に引き続き世界で二番目で大きいネンドメモリー製造業社だ.
1963年ニッポン電気(Nippon Electric Corporation, NEC)はアメリカでFair Child半導体(Fairchild Semiconductor)の平面技術承認を受けた. 日本政府は NECが獲得した技術を他の国内製造業社と共有することを要求する. この技術の導入で NEC, 三菱などが半導体産業に進出し始めた.
2002年 NECは半導体製品及びアプリケーションを専門にして地球シミューレーター(Earth Simulator, ES)コンピューターを製造する半導体子会社である NEC エレクトロニクス(NEC Electronics)を噴射した.
ESは日本政府の “ES プロジェクト” イニシアチブによって開発されたし地球温暖化の影響と固体地球問題を評価するためになって気候モデルを行うための高度で一直線なベクタースーパコンピュータシステムだ.
2003年 4月 1日, 日立と三菱電子(Mitsubishi Electric)の半導体事業部(全力制御用半導体除外)が合併されて 2003年にインテル, 三星電子に引き続き世界 3位の半導体会社であるルネサステクノロジー(Renesas Technology)が誕生した.
2010年 4月に NEC エレクトロニクス(NEC Electronics Corp.)とルネサステクノロジー(Renesas Technology Corp.)は運営を統合してルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics Corp.)を設立したし NECはこれ以上ルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics)の親会社ではない. 半導体市場調査業社 IC インサイト(IC Insights)で発表したデータによれば 2014年基準でルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics)は世界で 11番目大きい半導体会社だった.
ソニ−半導体(Sony Semiconductor Manufacturing)はソニ−グループ半導体ソリューション(Sony Group Semiconductor Solutions)の全額出資子会社だ. 2001年 4月 1日日本九州地域ソニ−半導体製造子会社であるソニ−コクブ(Sony Kokubu Co.), ソニ−長崎(Sony Nagasaki Corp.) 及びソニ−ラージブランチ(Sony Large Branch)が合併してソニ−半導体九州(Sony Semiconductor Kyushu Corp.)を運営した. 2011年 11月 1日ソニ−白石半導体(Sony Shiroishi Semiconductor Co.)を合併してソニ−半導体(Sony Semiconductor Co.)で使命を変更した. その後で会社はルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics)の山形半導体スルオカ(Yamagata Semiconductor Tsuruoka)工場を引き受けて東芝の大分(Oita) 工場の半導体製造関連施設, 装備及び職員の一部を統合するために東芝と以前契約を締結した.
ソニ−は CIS 半導体市場(CMOS イメージセンサー)の先頭走者だ. ストラテジーエノルリティックス(Strategy Analytics) 資料によると 2021年にはソニ−が 45%の売上げシェアで市場 1位を占めるように見える. しかしソニ−自体計算によれば去る 2年間 53%から 43%でマーケットーシェアが 10%ポイント下落した. 一方ソニ−も主要顧客だったファウェイのスマトホン事業に赤字を出した.
2012年 2月 27日日本多くの自動車会社の半導体事業部が合併して誕生したLPだ(Elpida) メモリーが破産及び構造調整を申し込んだ. エルピダはメモリー会社だ. 1999年日立の DRAM 事業課 NECのメモリー事業部が合併して NEC 日立メモリーになった. 2000年会社名をLPだメモリーに変更した.
2003年に会社は三菱電子(Mitsubishi Electric)のメモリー製造事業部と合併された. エルピダはひととき DRAM 分野のほとんど 20%を占めた. 2006年台湾パウォチップ半導体と合作法人レジンエレクトロニクス(Regin Electronics)を設立したし, 二つの会社が 1兆6000億円規模の投資計画を提案したが資金与件が良くなくて無産された. エルピダは 2012年 2月破産した. 2013年 7月 31日マイクロンテクノロジー(Micron Technology)は日本エルピダを 20億ドルに引き受けたと発表した.
日立とソニ−の半導体担当引っ越しであるMakiモットーさんは 1986年日・米半導体協定を日本半導体産業の衰退原因の中で一つで指折った. この協定は日本半導体市場を開放してアメリカ半導体マーケットーシェアが 20% 以上にならなければならないし, アメリカや他の国市場で日本半導体ダンピングが低価で禁止されて海外市場が萎縮するようにした.
同時に日本ハイテク産業後退後には金融の沈滞もある. 1990年代以後日本の経済泡が裂けながら平成大恐慌が始まった. 一方では円高で日本電子製品の市場競争力が下落している一方半導体装備に対する企業投資も大幅で下落した.
先端半導体技術に対する専門研究側面で日本半導体論文の競争力は中国とアメリカにおくれている. 2022年日本企業はキヤノン(Canon)とルネサス(Renesas)の 2023年国際ソリッドステート回路カンファレンス(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)で 2編の論文だけ承認するようになる.
これに比べて韓国の三星電子, アメリカのインテル, アメリカの IBMのような企業は多くの論文を採択した.
ISSCCは半導体回路及びシステム全チップ(systems-on-a-chip)の発展を発表するための最高のグローバルフォーラムだ. このカンファレンスは最尖端 IC 設計及び応用分野で働くエンジニアたちが技術水準を維持して先導的な専門家たちとネットワークを形成することができる特別な機会を提供する. 2023年 ISSCCは来年 2月 19‾23日カリフォルニアサンフランシスコで開催される.
半導体生産の先進技術で日本の半導体小型化水準は現在 40ナノ位に過ぎない.
去年 TSMCが日本に工場を作るはずだという消息が話題を集めたし, 日本政府はこれを積極推進した. 一番進歩された 3ナノまたは 4ナノ技術ではないが TSMCの新しい工場は 22‾28ナノの線幅を持った回路を生産して, これは 40ナノ以上の日本の現在ラインより何世代先に進んでいる. 日本は今度機会を通じて半導体産業のルネサンスに向けた足を踏み出した.
しかし未来半導体がアプリケーションに集中されるはずだから外資幼稚にだけ寄り掛かるには力不足であることができる.
自動車, VR 及びその他端末製品の場合消費者需要が拡がらないで市場が形成されなかったら半導体工場を設立するからといって日本半導体産業全体を世界首脳で戻すことはできないだろう.
일본 경제성 “日 반도체, 2030년 세계 시장점유율 제로”
도시바·NEC·히타치·미쓰비시 등 주요기업 모두 시장서 퇴출
일본의 반도체 세계 시장점유율이 2030년 제로가 될 것이라는 경고가 나왔다. 향후 8년 만에 일본 반도체 기업이 완전히 붕괴되는 것이다. 한때 세계 ‘톱 스트리머’였던 도시바, NEC, 히타치, 미쓰비시 등 자국 글로벌 기업이 반도체시장에서 완전 사라진다는 의미다.
이런 충격적인 전망은 2021년 6월 일본 경제산업성이 발표한 회의 자료 ‘반도체 전략(개요)’의 내용이자 일본 반도체 산업에 대한 경종이다. 이와 극명하게 대조되는 것은 1980년대 일본의 반도체 붐이다.
영국의 기술 시장조사기관 옴디아(Omdia)의 자료에 따르면 1988년 일본 반도체의 세계 시장점유율은 50.3%에 달했다. 같은 기간에 미국 반도체의 시장 점유율은 36.8%였다. 일본은 세계 반도체 산업의 확실한 리더였다.
하지만 터닝포인트는 그 해에 찾아왔다. 1988년 이후에 일본 반도체는 쇠퇴하기 시작했고 시장점유율도 급격히 떨어졌다. 미국의 시장점유율은 변동이 심한 상승 추세를 보여 왔다. 2019년까지 일본 반도체는 세계 시장의 10%에 불과했고 미국은 50.7%를 차지했다.
그렇다면 일본과 미국의 글로벌 위상이 전복적인 변화를 겪었던 30년 동안 일본 반도체 대기업들은 무엇을 겪었을까?
비즈니스를 매각하고 통합을 촉진하는 것이 일본 반도체 대기업의 주요 업무가 되었다.
이미 1980년대 초반에 도시바는 플래시 메모리를 개발했으며 메모리 사업은 원자력 사업과 함께 회사의 중요한 사업 버팀목이다. 그러나 2016년 12월 도시바는 합작 투자 원자력 사업인 웨스팅하우스 일렉트릭(Westinghouse Electric Co.)의 막대한 손실로 인해 도시바의 막대한 적자가 이어지자 2018년 6월 미국 민간 지분투자회사인 베인캐피털이 주도하는 한미일 컨소시엄에 컴퓨터 메모리 사업을 매각해 주식회사를 설립했다. 이 리그(제휴)에는 베인캐피털 외에 도시바, SK하이닉스 등이 포함된다.
2019년 3월 1일에 이 회사는 도시바 메모리 홀딩스(Toshiba Memory Holdings Co.)의 전액 출자 자회사가 되었다. 2019년 10월 회사명을 키옥아(주)로 변경하고, 모회사가 키옥시아 홀딩스(주)로 동시에 상호를 변경했다.
대만의 시장 조사업체인 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 키옥시아는 현재 한국의 삼성전자에 이어 세계에서 두 번째로 큰 낸드 메모리 제조업체이다.
1963년 닛폰 전기(Nippon Electric Corporation, NEC)는 미국에서 페어차일드 반도체(Fairchild Semiconductor)의 평면 기술 승인을 받았다. 일본 정부는 NEC가 획득한 기술을 다른 국내 제조업체와 공유할 것을 요구한다. 이 기술의 도입으로 NEC, 미쓰비시 등이 반도체 산업에 진출하기 시작했다.
2002년 NEC는 반도체 제품 및 애플리케이션을 전문으로 하고 지구 시뮬레이터(Earth Simulator, ES)컴퓨터를 제조하는 반도체 자회사인 NEC 일렉트로닉스(NEC Electronics)를 분사했다.
ES는 일본 정부의 “ES 프로젝트” 이니셔티브에 의해 개발되었으며 지구온난화의 영향과 고체 지구 문제를 평가하기 위해 지구 기후 모델을 실행하기 위한 고도로 평행한 벡터 슈퍼컴퓨터 시스템이다.
2003년 4월 1일, 히타치와 미쓰비시 전자(Mitsubishi Electric)의 반도체 사업부(전력 제어용 반도체 제외)가 합병되어 2003년에 인텔, 삼성전자에 이어 세계 3위의 반도체 회사인 르네사스 테크놀로지(Renesas Technology)가 탄생했다.
2010년 4월에 NEC 일렉트로닉스(NEC Electronics Corp.)와 르네사스 테크놀로지(Renesas Technology Corp.)는 운영을 통합해 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics Corp.)를 설립했으며 NEC는 더 이상 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 모회사가 아니다. 반도체 시장조사업체 IC 인사이트(IC Insights)에서 발표한 데이터에 따르면 2014년 기준으로 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)는 세계에서 11번째 큰 반도체 회사였다.
소니 반도체(Sony Semiconductor Manufacturing)는 소니 그룹 반도체 솔루션(Sony Group Semiconductor Solutions)의 전액 출자 자회사이다. 2001년 4월 1일 일본 큐슈 지역 소니 반도체 제조 자회사인 소니 코쿠부(Sony Kokubu Co.), 소니 나가사키(Sony Nagasaki Corp.) 및 소니 라지 브랜치(Sony Large Branch)가 합병하여 소니 반도체 큐슈(Sony Semiconductor Kyushu Corp.)를 운영했다. 2011년 11월 1일 소니 시로이시 반도체(Sony Shiroishi Semiconductor Co.)를 합병해 소니 반도체(Sony Semiconductor Co.)로 사명을 변경했다. 그 이후로 회사는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 야마가타 반도체 쓰루오카(Yamagata Semiconductor Tsuruoka)공장을 인수하고 도시바의 오이타(Oita) 공장의 반도체 제조 관련 시설, 장비 및 직원의 일부를 통합하기 위해 도시바와 이전 계약을 체결했다.
소니는 CIS 반도체 시장(CMOS 이미지 센서)의 선두주자이다. 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics) 자료에 따르면 2021년에는 소니가 45%의 매출 점유율로 시장 1위를 차지할 것으로 보인다. 그러나 소니 자체 계산에 따르면 지난 2년 동안 53%에서 43%로 시장점유율이 10%포인트 하락했다. 한편 소니도 주요 고객이었던 화웨이의 스마트폰 사업에 적자를 냈다.
2012년 2월 27일 일본 여러 자동차 회사의 반도체 사업부가 합병해 탄생한 엘피다(Elpida) 메모리가 파산 및 구조조정을 신청했다. 엘피다는 메모리 회사이다. 1999년 히타치의 DRAM 사업과 NEC의 메모리 사업부가 합병하여 NEC 히타치 메모리가 되었다. 2000년 회사 이름을 엘피다 메모리로 변경했다.
2003년에 회사는 미쓰비시 전자(Mitsubishi Electric)의 메모리 제조 사업부와 합병되었다. 엘피다는 한때 DRAM 분야의 거의 20%를 차지했다. 2006년 대만 파워칩 반도체와 합작법인 레진 일렉트로닉스(Regin Electronics)를 설립했고, 두 회사가 1조6000억엔 규모의 투자계획을 제안하였으나 자금 여건이 좋지 않아 무산됐다. 엘피다는 2012년 2월 파산했다. 2013년 7월 31일 마이크론테크놀로지(Micron Technology)는 일본 엘피다를 20억 달러에 인수했다고 발표했다.
히타치와 소니의 반도체 담당 이사인 마키모토 씨는 1986년 일·미 반도체 협정을 일본 반도체 산업의 쇠퇴 원인 중 하나로 꼽았다. 이 협정은 일본 반도체 시장을 개방해 미국 반도체 시장 점유율이 20% 이상이 돼야 하며, 미국이나 다른 나라 시장에서 일본 반도체 덤핑이 저가로 금지돼 해외 시장이 위축될 수 있도록 했다.
동시에 일본 하이테크 산업 후퇴 뒤에는 금융의 침체도 있다. 1990년대 이후 일본의 경제 거품이 터지면서 헤이세이 대공황이 시작되었다. 한편으로는 엔화 강세로 일본 전자제품의 시장경쟁력이 하락하고 있는 한편 반도체 장비에 대한 기업 투자도 큰 폭으로 하락했다.
첨단 반도체 기술에 대한 전문 연구 측면에서 일본 반도체 논문의 경쟁력은 중국과 미국에 뒤떨어져 있다. 2022년 일본 기업은 캐논(Canon)과 르네사스(Renesas)의 2023년 국제 솔리드 스테이트 회로 컨퍼런스(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)에서 2편의 논문만 승인하게 된다.
이에 비해 한국의 삼성전자, 미국의 인텔, 미국의 IBM과 같은 기업은 많은 논문을 채택했다.
ISSCC는 반도체 회로 및 시스템 온 칩(systems-on-a-chip)의 발전을 발표하기 위한 최고의 글로벌 포럼이다. 이 컨퍼런스는 최첨단 IC 설계 및 응용 분야에서 일하는 엔지니어들이 기술 수준을 유지하고 선도적인 전문가들과 네트워크를 형성할 수 있는 특별한 기회를 제공한다. 2023년 ISSCC는 내년 2월 19~23일 캘리포니아 샌프란시스코에서 개최된다.
반도체 생산의 선진 기술에서 일본의 반도체 소형화 수준은 현재 40나노 정도에 불과하다.
지난해 TSMC가 일본에 공장을 지을 것이라는 소식이 화제를 모았고, 일본 정부는 이를 적극 추진했다. 가장 진보된 3나노 또는 4나노 기술은 아니지만 TSMC의 새 공장은 22~28나노의 선폭을 가진 회로를 생산하며, 이는 40나노 이상의 일본의 현재 라인보다 몇 세대 앞서 있다. 일본은 이번 기회를 통해 반도체 산업의 르네상스를 향한 발걸음을 내디뎠다.
그러나 미래 반도체가 애플리케이션에 집중될 것이기 때문에 외자 유치에만 의존하기에는 역부족일 수 있다.
자동차, VR 및 기타 단말 제품의 경우 소비자 수요가 확대되지 않고 시장이 형성되지 않는다면 반도체 공장을 설립한다고 해서 일본 반도체 산업 전체를 세계 정상으로 되돌릴 수는 없을 것이다.