일본 정부, 대만 TSMC와 협력해 반도체의 R＆D허브 구축=한국 보도

6/1(화) 21:29전달

세계 반도체 시장의 주도권을 잡기 위한 경쟁이 격렬한 가운데, 일본은 세계의 파운드리(반도체 수탁 생산) 쉐어 1위의 기업, 대만적체 전기회로 제조(TSMC)와 손을 잡아, 반도체의 연구 개발(R＆D)에 나섰다.

지난 달 31일(현지시간)아사히 신문,로이터 통신등에 의하면,경제 산업성은 이 날, TSMC가 일본내의 반도체의 R＆D허브 구축에 참가해, 일본 정부로부터 정식으로 지원을 받게 된다고 말했다.

반도체 연구 개발의 허브 구축에 해당하는 총사업비 규모는 370억엔으로, TSMC와 일본 정부가 반씩 부담하는 것이라고 볼 수 있다.반도체의 R＆D허브는, 이바라키현 츠쿠바시에 설치될 예정이며, 금년의 여름 이후, 시험 라인의 정비를 시작으로 해, 내년에는 본격적인 연구 개발에 착수할 방침이다.

TSMC의 R＆D허브는, 특히 첨단 패키징을 시작으로 하는 「후속 공정」의 연구에 주력 한다고 보여진다.첨단 패키징은, 서로 다른 종류의 반도체를 수직 또는 수평에 연결해, 단일의 시스템 반도체를 만들어 내는 기술이다.미세 프로세스 기술이 한계에 이르렀다고 하는 평가가 나와 있고, 자율 주행 인공지능(AI)등의 기술 분야가 각광을 받아 반도체의 집적도부터, 몇개의 반도체가 모듈내에서 복수의 반도체를 접속해 성능을 향상시키는, 첨단 패키징 기술이 중요하게 되어 있다.

TSMC는 패키징 기술력이 뛰어난 「이비덴」을 시작해 미세 배선 재료 메이커 「아사히화성」, 설비 메이커 「시바우라 메카트로닉스」 등, 일본 기업 20이나 곳이상으로 협력할 예정이다.

이번 협력은, 세계적으로 5 G인프라, 자율 주행 기술, 데이터 센터, 인공지능(AI)의 분야가 각광을 받아 반도체의 수요가 증가하고 있는 가운데 행해진 것과 로이터 통신은 설명했다.

일본 정부는, 2019년부터 자국의 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위해서,인텔, TSMC 등 해외 기업의 유치에 힘을 썼다.특히 TSMC의 기술력이 뛰어나 협력을 통해서 성과를 올릴 수 있다는 것이, 일본의 견해다.아사히 신문은, 향후, 일본 정부가 TSMC 측에, R＆D허브에 이어, 제조 허브의 구축도 요청할 것이라고 예상했다.

한편, 시장 조사 회사의 트랜드 포스에 의하면, 작년의 세계 파운드리 시장에서 TSMC는54%의 쉐어로 1위를 기록해, 삼성 전자(17%)가 2위였다.

이 손의 화제는 서투르지만, 한국에 역풍이라고 하는 것은 안다!

일본으로부터의 원천 기술이 들어가지 않으면 한국은 사활 문제일 것이다?ww