米国紙「韓国は半導体競争で台湾に敗れた」
2021.05.14. 6:01
サムスン電子がファウンドリ（半導体受託生産）事業に不可欠なオランダのASML社極紫外線（EUV）露光装置引数競争で業界1位の台湾TSMCに遅れをとっているという分析が出ている。最近両社はファウンドリ市場拡大のために激しく戦っているが、遅い機器の確保にサムスン電子の競争力が低下するという懸念も出ている。
14日、電子業界と海外メディアによると、TSMCは今年ASMLが提供するEUV装置の70％を供給される。米国IT専門媒体サムモバイルは最近、
とし、「TSMCがサムスンを破って、十分なEUV生産設備を確保したものとみられる」とした。
日本の日本経済新聞（日経）は最近、「ASMLのEUV装置の中で、70％をサムスン電子のライバルであるTSMCが占めることになった」とし「サムスン電子はEUV機器の購入台数を迅速に増やしているが、すでに多くのEUV装置を確保したTSMCに短期間に追いつくのは容易ではないようだ」と報じた。
中略
サムスン電子は昨年EUV装置を20台購入したが、今年導入される機器の数はその半分である10台に過ぎない。既存の保有25台と合わせると、サムスン電子が今年稼働することができると思われるEUV装置総数は35台。一方、既に50台を持っているTSMCは今年30台を追加して、来年から80台を運営する。両社のEUV装置台数の格差が時間が経つにつれて増えているというのが、電子業界の診断である。
EUV装置が十分でなければ微細工程で半導体を作成する顧客を確保するのが難しくなる。半導体受注戦で押される可能性がある。その場合、市場シェアは永遠のギャップを生むようになる。サムスン電子のファウンドリ市場シェアが20％のラインを超えないのも、最終的にEUV装置の数が十分ではないためと分析される。台湾の市場調査会社のトレンドフォースによると、今年第1四半期のファウンドリ市場シェアはTSMCが56％、サムスン電子が18％である。
代わりに、サムスン電子はEUV装置の格差を克服するために、次世代の技術開発に速度を出している。来年リリースする3ナノメートルファウンドリから現在適用されているピンペト（finFET）の代わりに、チップ面積と消費電力を抑えた「GAA（Gate-All-Around）」工程を適用する。新しい技術を介してTSMCとの技術格差を減らしていくというのが、サムスン電子の計画である。
https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD∣=sec&sid1=105&oid=366&aid=0000717142
삼성 전자가 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업에 불가결한 네델란드의 ASML사극자외선(EUV) 노광 장치 인수 경쟁으로 업계 1위의 대만 TSMC에 늦어를 취하고 있다고 하는 분석이 나와 있다.최근 양 회사는 파운드리 시장 확대를 위해서 격렬하게 싸우고 있지만, 늦은 기기의 확보에 삼성 전자의 경쟁력이 저하된다고 하는 염려도 나와 있다.
14일, 전자 업계와 해외 미디어에 의하면, TSMC는 금년 ASML가 제공하는 EUV 장치의 70%가 공급된다.미국 IT전문 매체 샘 모바일은 최근,「삼성 전자가 EUV 프로세스를 위한 충분한 생산 설비의 확보에 실패해, 반도체 경쟁으로 TSMC에 졌다」로 해, 「TSMC가 삼성을 찢고, 충분한 EUV 생산 설비를 확보한 것으로 보여진다」라고 했다.
일본의 일본 경제 신문(일본경제)은 최근, 「ASML의 EUV 장치 중(안)에서, 70%를 삼성 전자의 라이벌인 TSMC가 차지하게 되었다」라고 해 「삼성 전자는 EUV 기기의 구입 대수를 신속히 늘리고 있지만, 벌써 많은 EUV 장치를 확보한 TSMC에 단기간을 따라 잡는 것은 용이하지 않은 것 같다」라고 알렸다.
중략
삼성 전자는 작년 EUV 장치를 20대 구입했지만, 금년 도입되는 기기의 수는 그 반인 10대에 지나지 않는다.기존의 보유 25대와 합하면, 삼성 전자가 금년 가동할 수 있다고 생각되는 EUV 장치 총수는 35대.한편, 이미 50대를 가지고 있는 TSMC는 금년 30대를 추가하고, 내년부터 80대를 운영한다.양 회사의 EUV 장치 대수의 격차가 시간이 지나는 것에 따라 증가하고 있다는 것이, 전자 업계의 진단이다.
EUV 장치가 충분하지 않으면 미세 공정으로 반도체를 작성하는 고객을 확보하는 것이 어려워진다.반도체 수주전에서 밀릴 가능성이 있다.그 경우, 시장쉐어는 영원의 갭을 낳게 된다.삼성 전자의 파운드리 시장쉐어가 20%의 라인을 넘지 않는 것도, 최종적으로 EUV 장치의 수가 충분하지 않기 때문에라고 분석된다.대만의 시장 조사 회사의 트랜드 포스에 의하면, 금년 제 1 4분기의 파운드리 시장쉐어는 TSMC가 56%, 삼성 전자가 18%이다.
대신에, 삼성 전자는 EUV 장치의 격차를 극복하기 위해서, 차세대의 기술개발에 속도를 내고 있다.내년 릴리스 하는 3 나노메이트르파운드리로부터 현재 적용되고 있는 핀페트(finFET) 대신에, 팁 면적과 소비 전력을 억제한 「GAA(Gate-All-Around)」공정을 적용한다.새로운 기술을 개입시켜 TSMC와의 기술 격차를 줄여 간다는 것이, 삼성 전자의 계획이다.