半導体微細加工には相応しくないです
フッ酸を利用した蝕刻の長所は早くてチープだというのですが
最近中国が環境規制でフッ酸の材料である蛍石の生産を減らしているし
そこに中国の半導体投資によるフッ酸需要の増加で
フッ酸の価格がよほど上がってしまったから
その長所もつけています
それにフッ酸は人体にすごく有害な毒性物質だから
フッ酸流出事件などを経験した韓国では
その代替財に対する要求も高いです
もちろん半導体工程はもっと微細化しているので
Isotropic(等方性)が高い湿式蝕刻は
ますます止揚されていたりします
それに廃棄物の出るフッ酸はその処理費用も手強いです
何の原因で日本で韓国へのフッ酸輸出を中止したかは分からないが
長期化したら
フッ酸を利用しない
蝕刻方式(乾式など)が韓国に大規模導入する可能性が高いです
勿論, その渦中に国内フッ酸製造業社は相当好況を当たるかも知れないんですね
반도체 미세 가공에는 적합하지 않습니다
불산을 이용한 식각의 장점은 빠르고 저렴하다는 것입니다만
최근 중국이 환경 규제로 불산의 재료인 형석의 생산을 줄이고 있고
거기에 중국의 반도체 투자에 따른 불산 수요의 증가로
불산의 가격이 상당히 올라 버렸기 때문에
그 장점도 묻히고 있습니다
게다가 불산은 인체에 대단히 유해한 독성물질이기 때문에
불산 유출 사건 등을 겪은 한국에서는
그 대체재에 대한 요구도 높습니다
물론 반도체工程은 더욱 미세화 하고 있으므로
Isotropic(등방성)이 높은 습식 식각은
점점 지양되고 있기도 합니다
게다가 폐기물이 나오는 불산은 그 처리 비용도 만만치 않습니다
무슨 원인으로 일본에서 한국으로의 불산 수출을 중지했는지는 모르지만
장기화 한다면
불산을 이용하지 않는
식각 방식(건식 등)이 한국에 대규모 도입될 가능성이 높습니다
물론, 그 와중에 국내 불산 제조업체는 상당 호황을 맞을지도 모르겠군요