애플, 삼성 부품 의존도 대폭 줄일까.."이번은 일본산"
[이데이리]삼성 전자에 대한 반도체 부품 의존도를 줄이려고 하는 애플의 움직임이 다음인가
들 다음에 파악되고 있다.양 회사가 전세계에서 펼치고 있는 완성품 특허 소송의 영향이라고 볼 수 있다.
23일(현지시간) 대만 디지타임즈는 업계 소식통을 인용해「애플이 일본의 토시바로부터 NAND
플래시를, 일본 에르피다로부터 모바일 DRAM를 한층 더 조달하려고 하고 있다.삼성 전자에
대하는 메모리 반도체 의존도를 낮게하기 위해(때문에) 」라고 보도했다.
최근 디지타임즈는「애플이 차세대 어플리케이션 프로세서(AP)"A6"에 임해서 대만 TSMC
(와)과 생산 계약을 체결한」라고 보도했던 바로 직후.지금까지 삼성 전자가 아이폰에 탑재되는 프로세
사를 전량 공급해 왔지만, 이 기조가 흔들리는 모양이다.
AP는 스마트 폰, 타블렛 PC 등에 들어가는 시스템 반도체를 말한다.간단하게 말하면 PC의 중앙곳
리장치(CPU)라고 보면 좋다.A6는 기존 아이폰과 아이팟드에 탑재된"A4","A5"의 후계품으로 해
(이)라고 알려진다.삼성 전자는 애플의 A4와 A5를 모두 위탁 생산했다.
애플이 반도체 거래처를 늘리는 것은 기본적으로 아이폰, 아이팟드등이 잘 팔리기 (위해)때문이다.
그 만큼 많은 부품이 필요하다고 하는 것이다.하지만, 그 이면에는"적도 동지도 아닌"삼성전
아이와의 애매한 관계가 위치하고 있다.완성품에서는 피를 흘려 싸우지만, 부품에서는 손을 마주 잡아차라
안 되는 상황이다.
애플의 입장에서는 삼성 전자의 부품을 줄이는 것은 완성품 특허 소송으로 주도권을 잡기 위한 싸움
약어라고 읽을 수 있다.삼성 전자와 애플은 우리 나라를 시작으로 해 미국・프랑스・독일・네델란드・영
나라・이탈리아・오스트레일리아・일본 등 9개국에서 소송전을 실시하고 있다.
익명을 요구한 업계 전문가는「애플이 노골적으로 삼성 전자의 메모리 반도체 비중을 줄이고 있어
.그 비중을 후발 기업등이 많이 가지고 있어는, 하이 닉스 반도체, 미국 마이크론등이 반
사리이익을 얻고 있는」라고 이야기했다.
남・테홀 IBK 투자 증권 연구원은「애플이 TSMC로부터 다량의 AP를 받을 수 없다고 볼 수 있다
」면서도「에르피다모바일 DRAM의 완성도가 미지수이지만, 삼성 전자에 대한 메
모리 반도체 의존도는 보다 크게 떨어지고 있는」라고 전했다.
반도체 업계에서는 애플이 시스템 반도체보다 메모리 반도체 공급망을 다각화 하는 분이 한층 더 용
역이라고 보고 있다.관련 회사도 많은 데다가 제품 규격화도 한층 더 용이하기 때문에다.삼성 전자가 별로
에도 큰 부품 공급사였기 때문에, 아직 피해는 크지 않다고 볼 수 있지만, 애플이 서서히 비중을
줄여 간다면 타격을 받는 일도 있을 수 있다는 것이 관련 업계의 진단이다.
소스：이데이리(한국어) 애플, 삼성 부품 의존도 대폭 줄일까.."이번은 일본산"
http://www.edaily.co.kr/news/NewsRead.edy?newsid=01928646596383072&SCD=&DCD=A01402
Apple가 삼성을 배반해 대만 업자와 CPU 공급으로 체결
http://news.hankooki.com/lpage/world/201109/h2011091620313222450.htm
한국 일보(한국어) 2011.9.16
애플이 최근 대만 반도체 회사의 티에스엠시(TSMC)와 차세대 모바일 CPU 생산을 위한 파트너 계약을 체결했다고 대만 IT전문지의 티지타임스가 업계 관계자의 이야기를 인용해 16 일보도 했다.
보도에 의하면 TSMC는 이번 계약에 의해 자사의 미세 반도체 공정 기술을 이용해 애플의 차세대 CPU를 생산, 납품하게 된다.
삼성전자는 그 사이 아이폰과 아이팟드의"두뇌"에 해당하는 모바일 CPU를 독점 공급해 왔다.
어느 관계자는"애플이 관련 제품의 공급 루트를 삼성전자를 배반하고 TSMC로 옮기려고 하는 것으로 없을것인가 라고 하는 전망도 나와 있는"이라고 이야기했다.
그러나 있는 업자 관계자는"애플이 한 번에 모바일 CPU 공급곳을 바꾸는 것은 현실적으로 어려운 일"로 하면서"공급처 다각화등의 때문이라고 하는 해석이 가능하다"라고 이야기했다.
애플, 샤프의 LCD 공장에 10억 달러 투자나--로이터 보도
Apple가 샤프의 액정 디스플레이(LCD) 공장에 10억 달러를 투자할 계획이라고 Reuters가 알리고 있다.Apple의 샤프 LCD 공장에의 투자의 소문은 몇개월인가 전부터 있었지만, 양사 모두 협업한다고 하는 공식적인 발표는 하고 있지 않다.
Reuters에 의하면, Apple가 샤프의 LCD 공장에 투자하는 것은, 「iPhone」와「iPad」의 디스플레이를 안정적으로 확보하면서, 단일의 써플라이어에게 크게 의존하지 않게 하기 위한(해)라고 한다.Reuters는, 이 써플라이어의 1사에 삼성을 들고 있다.
Apple와 삼성은 현재, 특허를 둘러싸고 법적으로 싸우고 있다.Reuters는 정보통으로부터의 이야기로서 이 분쟁이 원인으로, Apple는 삼성과의 공급 관계의 재고를 강요당하고 있다고 알리고 있다.
Apple와 샤프하게 코멘트를 요구했지만, 어느 쪽으로부터도 빨리는 회답을 얻을 수 없었다.
http://japan.cnet.com/news/business/35006241/
2개의 기사를 서로 읽어 맞춰봄와 ・・・
CPU=대만의 TSMC
DRAM=에르피다 (최신 25nm? or 1개전의 30nm / 조선은 35nm)
NAND형 플래시=토시바 (19nm? / 조선은 27nm)
LCD=샤프
이렇게 말하는 것입니까？
최신 프로세스의 메모리 반도체는 PC용 메모리가 아니고,
모바일 기기에 채용됩니다.
설계 룰이 새로울 정도 전력 절약이 뛰어나므로 비싸도 사 받을 수 있기 때문입니다.
PC의 메모리 모듈은 소비 전력보다 쌈이 승부로
제품 비율이 극한까지 향상한 낡은 설계 룰의 메모리가 사용됩니다.
무슨 nm일지도 모르는 nika?
NAND형 플래시
토시바 19nm (2011년 3Q(7-9달) 양산 예정)
삼성 27nm(2011년 1Q(1-3달) 양산) 2010년 4월은 거짓말
하이 닉스 26nm 2010년 8월은 거짓말로 아직도 출하하고 있지 않다.
DRAM
에르피다 25 nm(2011년 7월부터 출하)
에르피다 30 nm(2011년 1월부터 출하・5월 양산)
삼성 35 nm(양산중) 25 nm의196%의 크기
하이니크스 38 nm(양산중) 25 nm의231%의 크기
LCD
샤프 제 10세대 양산중
삼성 제 8세대 양산중(한국 경제 신문2011/08/30보도, 8할 감산 예정)
삼성 전자, 텔레비젼용 액정 파넬을 8할 감산에=한국지
http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830
