エルピーダメモリ、25nm技術によるPC等向けDRAMを出荷
今後はモバイル機器向けも
http://www.rbbtoday.com/article/2011/08/01/79508.html
RBB TODAY 2011.8.1
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」には、5月に同社が開発を完了した回路線幅25nmプロセス世代の超微細加工技術を採用。今回の製品化により、世界最小サイズのチップとなる。従来の30nmプロセス世代の製品との比較で、消費電流を動作時で約15％、待機時で約20％削減。ピンあたりデータ転送レートは1,866Mbps以上とした。
サムスン20nm級（8月量産予定と発表済み）
エルピーダ25nm（７月31日より量産開始）
エルピーダ30nm（2011年1月より量産。5月より本格量産）
サムスン35nm（2010年7月より量産中）
ハイニクス38nm（量産中）
三星電子20ナノ級DRAM開発完了済み”…“8月末量産予定
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
毎日経済(韓国語) 2011.05.03
Elpida 25 nm메모리를 양산.샘플 출하 개시.
에르피다메모리는 1일, 반도체 메모리 DDR3 SDRAM의 신제품으로서 25 nm프로세스 세대가 되는 2 기가비트의「EDJ2104BFSE」(데이터폭×4비트)와「EDJ2108BFSE」(데이터폭×4비트)를 발표.7월말부터 샘플 출하를 개시하고 있다.
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」에는, 5월에 동사가 개발을 완료한 회로 선폭 25 nm프로세스 세대의 초미세 가공 기술을 채용.이번 제품화에 의해, 세계 최소 사이즈의 팁이 된다.종래의 30 nm프로세스 세대의 제품이라는 비교로, 소비 전류를 동작시에 약 15％, 대기시에 약 20％삭감.핀 근처 데이터 전송 레이트는 1,866 Mbps 이상으로 했다.
2011년말까지는, 25 nm프로세스 세대에 4 기가비트가 되는 DDR3 SDRAM의 제품화를 예정해, PC나 서버 전용으로 탑재될 전망.게다가 각종의 모바일 기기용 동사제 DRAM가 되는 「MobileRAM」에도 동세대 프로세스를 차례차례, 전개해 가, 향후, 휴대 전화나 스마트 폰, 타블렛 단말, 엷은 틀 노트 PC, 게임기, 엷은 틀 TV, 셋탑 박스(STB) 등에도 차례차례, 채용될 전망이라고 하고 있다.
삼성 20 nm급(8월 양산 예정과 발표가 끝난 상태)
에르피다 25 nm(7월 31일부터 양산 개시)
에르피다 30 nm(2011년 1월부터 양산.5월부터 본격 양산)
삼성 35nm(2010년 7월부터 양산중)
하이니크스 38 nm(양산중)
삼성전자 20 나노급 DRAM 개발 완료필"…"8월말 양산 예정
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
매일 경제(한국어) 2011.05.03
에르피다메모리, 25 nm기술에 의한 PC등을 위한 DRAM를 출하
향후는 모바일 기기용도
http://www.rbbtoday.com/article/2011/08/01/79508.html
RBB TODAY 2011.8.1
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」에는, 5월에 동사가 개발을 완료한 회로 선폭 25 nm프로세스 세대의 초미세 가공 기술을 채용.이번 제품화에 의해, 세계 최소 사이즈의 팁이 된다.종래의 30 nm프로세스 세대의 제품이라는 비교로, 소비 전류를 동작시에 약 15％, 대기시에 약 20％삭감.핀 근처 데이터 전송 레이트는 1,866 Mbps 이상으로 했다.
삼성 20 nm급(8월 양산 예정과 발표가 끝난 상태)
에르피다 25 nm(7월 31일부터 양산 개시)
에르피다 30 nm(2011년 1월부터 양산.5월부터 본격 양산)
삼성 35nm(2010년 7월부터 양산중)
하이니크스 38 nm(양산중)
삼성전자 20 나노급 DRAM 개발 완료필"…"8월말 양산 예정
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
매일 경제(한국어) 2011.05.03
